受理3個月即抽中現場檢查，新芯股份30名新股東申報半年前入場|IPO觀察

上週五，滬深交易所下半年受理的第一家IPO企業武漢新芯集成電路股份有限公司（下稱“新芯股份”）被證券業協會抽中現場檢查。

新芯股份於今年9月30日受理，10月30日收到首輪問詢，此次IPO擬融資金額48億元，保薦機構爲國泰君安和華源證券。

如今，隨着IPO受理數量的銳減，新申報企業被抽中現場檢查的概率大大提升。年初以來，證券業協會共安排了三批首發企業現場檢查抽籤，4家企業被抽中。其中，深交所今年唯一的新受理企業中國鈾業股份有限公司於第二批被抽中，目前，該公司處於因更新財務資料的中止狀態。

另外，年初第一批被抽中現場檢查的鄭州恆達智控科技股份有限公司、北京城建設計發展集團股份有限公司已分別於5月11日、6月28日撤回IPO，年內現場檢查撤回率達到50%。

30名新股東在申報半年前突擊入場

招股書顯示，新芯股份是半導體特色工藝晶圓代工企業，聚焦於特色存儲、數模混合和三維集成等業務領域，共擁有兩座12英寸晶圓廠。

按照工藝平臺分類，新芯股份的產品主要分爲特色存儲、數模混合、三維集成，該公司6至7成的業務收入來自於特色存儲。新芯股份稱，在特色存儲領域，公司是中國大陸規模最大的NOR Flash製造廠商，截至今年3月底，其12英寸NOR Flash晶圓累計出貨量已經超過130萬片。

新芯股份的控股股東爲長控集團，持股68.19%，長控集團的背後，有2只大基金參股其中，包括大基金一期持股12.13%、大基金二期持股11.53%。由於長控集團的股權結構較爲分散，不存在實際控制人，因此新芯股份不存在實際控制人。

報告期（2021年至2024年一季度）各期，新芯股份的營業收入分別爲31.38億元、35.07億元、38.15億元和9.13億元，歸屬淨利潤分別爲6.39億元、7.17億元、3.94億元和1486.64萬元。

總體來說，該公司營業收入呈現增長趨勢，但淨利潤波動較大，2023年大幅下滑了45%，幾乎腰斬。

值得注意的是，2023年，新芯股份進行了一次性的大額現金分紅，金額達到5億元，甚至遠高於當年的淨利潤，佔2021年-2023年歸屬淨利潤總額的29%。

新芯股份共進行過2輪增資和1次股權轉讓，而第二輪增資發生在申報的半年多前。2024年1月12日，長控集團作出股東決定，同意新芯有限進行增資擴股及實施員工跟投。 2024年2月，新芯有限註冊資本由 57.82億元增加至 84.79億元，新增註冊資本由30名新股東認繳，於是，30名投資方突擊入場。

2024年3月，新芯有限整體變更爲股份有限公司，9月份即衝刺科創板。此次IPO，新芯股份擬融資金額48億元，用於12英寸集成電路製造生產線三期項目和特色技術迭代及研發配套項目。

不過，這兩個項目的總投資金額達到了310億，48億元還遠遠不夠，新芯股份稱，本次募集資金到位之前，公司可以根據項目進展情況使用自籌資金先行投入。募集資金到位後，公司將首先置換前期投入的自籌資金，剩餘款項按照募集資金使用的相關規定用於募投項目的後續建設。

研發費用率低於同行業可比公司平均水平

晶圓代工是半導體產業鏈中重要的生產製造環節，晶圓代工企業並不直接參與芯片的設計，而是專注於爲芯片設計公司提供晶圓代工，利用成熟的製造工藝，將設計轉化爲實際的產品，集成電路設計公司不再需要自己承擔造價昂貴的生產線，就能生產、銷售產品。

來自於中國臺灣的臺積電是全球營收排名第一的晶圓代工企業。2023年，臺積電營業收入爲21617.36億新臺幣，淨利潤爲8377.68億新臺幣。根據TrendForce集邦諮詢近日發佈的最新報告顯示，臺積電以近65%市佔率穩居全球第一名。

中國大陸最大的晶圓代工企業爲中芯國際（688981.SH），2023年，中芯國際營業收入爲452.50億元，淨利潤爲63.96億元。另外，A股上市公司華虹公司（688347.SH）、晶合集成（688249.SH）、芯聯集成（688469.SH）等均爲行業內主要的參與者。

作爲晶圓代工企業，研發能力至關重要。在招股書中，新芯股份稱，公司作爲國內領先的半導體特色工藝晶圓代工企業，在相關業務領域具有強大科研實力和工藝創新能力，長期承擔及參與各類重大科研項目。

不過，從研發費用率來看，該公司明顯低於同行業可比公司平均水平。

報告期各期，新芯股份研發投入金額分別爲1.93億元、2.33億元、2.62億元及6865.82萬元，佔營業收入的比例分別爲6.16%、6.65%、6.86%及7.52%。而同行業可比公司平均水平則爲10.80%、8.71%、11.93%、13.03%。

另外，報告期內，新芯股份的綜合毛利率分別爲32.11%、36.51%、22.69%和16.64%，呈下降趨勢，其中，晶圓代工的毛利率25.46%、37.27%、14.57%、12.03%。

對於毛利率的下滑，新芯股份表示，一方面公司產能增加，新產能處於爬坡階段，同時受行業週期性波動影響，產能利用率較上年度下降，另一方面受產品結構調整，單位成本較高的圖像傳感器全流程晶圓代工佔比增加，導致2023年晶圓代工的單位成本上漲。

2020年以來，半導體產業呈現出明顯的高投資趨勢，全球製造產能快速擴張，致使市場在 2022年出現供過於求的情況，消費電子市場總體需求走低，半導體行業景氣度下行。2023年全球半導體市場規模縮水至5591.36億美元，較2022年下降8.92%。其中，晶圓代工市場規模下降至1234.15億美元，同比下滑13.17%。截至目前，全球半導體行業處於從低位逐步回升的時期。