十年磨一劍 先進封裝力挺AI

臺積電先進封裝積累甚深的研發處處長侯上勇預告，繼CoWoS後，臺積電獨特3D IC SoIC及整合光引擎（COUPE）矽光架構在CoWoS上的CPO（光學元件封裝）也將發光發熱。記者簡永祥/攝影

第九屆成材產業論壇今（8）日在成大總圖國際會議廳隆重舉行。本屆論壇以「十年磨一劍，先進封裝力挺AI」爲主題，成大材料系友會透過產業網絡，邀請先進封裝業界領袖專家齊聚一堂，從先進封裝國際領導廠商臺積電，到護國神山背後數家關鍵設備業者，廠商代表皆戮力分享其技術創新觀點與思維。本屆成材產業論壇試圖從關鍵製程出發，引領設備創新對話，深入探討先進封裝技術在人工智慧（AI）晶片發展中扮演的重要角色與未來趨勢。

論壇的開幕式由成大材料系友會會長，也爲半導體關鍵耗材廠商智勝科技總經理楊偉文會長致詞歡迎大家。他指出，半導體制造的每一個環節都離不開材料的應用，設備的研發設計亦爲精確駕馭材料而生，作爲臺灣重要材料人養成地的成大材料系，成材系友會每年所推出的『成材產業論壇』爲臺灣材料產業界重大年度論壇之一，今年第九屆論壇主題定調爲「十年磨一劍，先進封裝力挺AI」，期將先進封裝相關龍頭廠商最新發展與創新思維帶給產學各界，促進交流與合作。

論壇首先由成材系友、臺積電先進封裝積累甚深的研發處處長侯上勇領銜分享。侯上勇提到爲滿足AI晶片（指GPU）出貨及晶片效能提升的需要，晶圓代工龍頭廠商正積極推進先進製程和封裝技術的發展，在GPU技術快速迭代演進下，臺積電獨家發展多年的CoWoS封裝技術成爲解方。市場分析指出，臺積電2023~2028年CoWoS產能擴充的年複合成長率預期將超過五成，商機非常龐大。

因應AI趨勢的大型語言模型，臺積電不僅持續挑戰製程微縮，更平行推進3D晶片堆疊與先進封裝，積累能力，着眼於在單一晶片上整合超過2000億個電晶體、先進封裝超過一兆個電晶體，並提供更寬的通道。指出隨着AI應用的快速擴展，半導體產業面臨前所未有的挑戰與機遇。處長強調：“我們正處於一個變革的時代，只有透過創新與合作，才能把握住這一波AI的浪潮。

萬潤營運長蔣正彥則分享萬潤在先進封裝製程上扮演的角色。蔣正彥表示，萬潤正與多家知名企業合作，開發適應AI應用的專用封裝解決方案，以提升產品的市場競爭力。

他說：「合作共贏是目前行業發展的關鍵，只有通過跨界合作，才能加速技術的落地」。

弘塑科技執行長石本立接力分享。石執行長同樣出身材料專才，具備跨域整合及策略規劃的宏觀視野，經過多年沉潛佈局與併購，領導弘塑陸續跨入製程耗材與自動化設備等多項領域，整合集團資源專注於半導體領域製造與應用，提供半導體制造產業的整合服務分享了其公司在先進封裝領域的最新進展。

他表示，隨着5G、物聯網等技術的興起，對於晶片的封裝要求愈加嚴苛。石本立介紹了弘塑在國產半導體設備中的創新與重要性，使國產半導體設備如何能在國際市場間脫穎而出。

均華精密總經理石敦智表示，均華近年來專注於半導體先進封裝領域，所開發的精密取放設備已廣泛爲一線大廠採用，ChipSorter在國內市場的佔有率達七成以上。

石敦智來自工研院，歷經均華精密的研發處長、行銷處長及經營主管等多項職位，而後升任至總經理，並於2023年成爲均華精密的董事。他以自身公司在先進封裝的精密取放技術的進行深入的討論，並分享給所有與會者。

最後，印能科技董事長洪志宏分享自身經驗，工程師的創業選擇。他曾任職兩家公司：聯測科技及力成科技，皆是半導體封裝測試產業，而後自行創立印能科技。洪志宏的理念有別於其他財經或管理專業的專業經理人，印能科技在他的帶領下，以一，不做市場上已量產的產品；二，每一產品都至少代表一個製程問題的解決方案，及三，產品的價值要能爲工程人員帶來幸福作爲產品開發的理念，並帶領印能科技塑造出「挑戰不可能」的企業文化。

專題分享結束後精彩的PanelDiscussion由同樣是成材系友，也是美商應用材料集團臺灣區總裁的餘定陸主持，餘定陸總裁總結了本次論壇的核心觀點，並呼籲行業內部加強交流與合作，共同迎接AI技術演進帶來的機遇與挑戰。餘定陸表示，未來的創新不僅需要技術的進步，更需要思維方式的變革。他說，先進封裝技術能大幅提升AI晶片的效能並將引領科技的未來，並推動整個產業的轉型升級。

本次論壇吸引了來自政府、產業界、學術界的兩百餘位與會者，現場討論熱烈。

第九屆成材產業論壇邀請萬潤、弘塑、均華及印能先進封裝廠等本土設備和散熱解決方案大廠擔任主講人，由於是當紅最夯議題且都是參與規格制定大廠，現場吸場逾200人到場，線上參與也上千人，是成大論壇年度重頭戲。記者簡永祥/攝影