世界攜手恩智浦赴星蓋12吋廠 集邦：臺廠加速海外佈局

晶圓代工廠世界先進（5347）和恩智浦5日宣佈，計劃於新加坡共同成立VSMC合資公司，以興建一座12吋晶圓廠，象徵世界先進正式進軍12吋晶圓代工領域。市場研究機構集邦科技指出，此舉顯示在全球供應鏈OOC/OOT （Out of China, Out of Taiwan）趨勢推進下，臺廠加速拓展海外據點，以提升區域產能調度彈性與競爭力。

集邦科技指出，過去兩年半導體供應鏈爲分散地緣政治及疫情斷鏈風險，已逐漸分流爲中國大陸本土供應鏈與非中供應鏈兩大板塊，而近期美國提高關稅等舉措更加速板塊位移，美系客戶轉單增量帶動世界先進今年下半年產能利用率升至約75％，優於原本預期；同時，近期其既有的新加坡Fab3E廠產能詢問度明顯提高，相關客戶需求與訂單的移轉，有望爲世界先進帶來支撐新廠產能基礎。

此外，世界先進目前僅有4座臺灣廠區及1座新加坡廠區，皆爲8吋晶圓廠。在全球8吋產能因設備停產而逐漸無新增產能開出，推動客戶將產品轉往12吋廠製造，加上中國大陸廠以更具成本優勢的12吋晶圓廠強勢競爭原以8吋晶圓製造的產品，造成8吋市場長期需求能見度低，市場話語權逐漸式微，迫使世界先進不得不進軍12吋晶圓代工市場以求出路。再加上地緣政治紛擾，非中系客戶對OOC/OOT產地的需求升溫，世界先進於此時宣佈新加坡新廠計劃可謂恰逢其時。

集邦科技表示，隨着地緣政治風險引發供應鏈分流日趨明確，晶圓代工廠評估短期內風險難以消弭，加上客戶爲避險也已着手調整晶圓代工合作伙伴與生產規劃策略，爲China for China與OOC/OOT做兩手準備。

集邦科技指出，爲因應客戶需求與策略變化，臺系晶圓代工廠對海外佈局態度也轉趨積極，除了臺積電（2330）、聯電（2303）等已具備海外據點者皆進一步加速海外擴產計劃外，原先以臺灣爲主要據點的力積電、世界先進，皆開始積極拓展海外廠房，目標提升區域產能調度彈性與競爭力。