昇陽半Q2每股賺0.66元 優於預期

昇陽半18日公告自結財報數字，6月合併營收年增19.6％達2.54億元，稅前淨利年增193.4％達0.26億元，歸屬母公司稅後淨利0.24億元，較去年同期減少15.0％，單月每股淨利0.17元。

昇陽半公告第二季合併營收季增0.4％達7.30億元，較去年同期成長14.5％，稅前淨利季增33.8％達1.03億元，與去年同期相較成長337.0％，歸屬母公司稅後淨利0.93億元，約較上季成長38.8％，與去年同期相較成長126.3％，單季每股淨利0.66元優於預期。

昇陽半第二季營收及獲利創下同期新高，主要受惠於再生晶圓出貨增加及價格上漲，以及晶圓薄化接單回升。由於臺積電、聯電、美光等半導體廠新增產能持續開出，先進製程微縮動能持續，再生晶圓市場持續供不應求。昇陽半去年下半年成功量產最先進製程使用的高規再生晶圓，新竹廠12吋再生晶圓產能去年底已提高至36萬片，臺中中港廠預計今年下半年進入量產，可望增添成長動能。

再者，國際IDM廠積極擴大電源管理IC及功率半導體產能，推升昇陽半晶圓薄化業務重回成長，擺脫去年8吋晶圓產能供不應求影響。

= 由於國際IDM廠主要產能調撥至伺服器及車用領域，昇陽半應用於伺服器的最先進50微米Taiko薄化製程產出大幅增加，並與客戶合作開發車規金氧半場效電晶體（MOSFET）及12吋晶圓薄化業務，同時跨入第三代半導體晶圓薄化市場。

昇陽半佈局多年的生物檢測晶片於2021年通過科技部補助的三年期半導體產學研發聯盟計劃，正式進入醫療器材開發，肺線癌患者術後復發的檢測晶片已進入臨牀驗證第一期血液樣本測試，心衰竭檢測晶片亦進入原型晶片血清樣本測試階段。