升貿攜手大瑞科技 搶先進封裝單

升貿總經理李弘偉。圖／本報資料照片

隨着AI、高效能運算（HPC）等領域快速發展，PCB焊錫材料製造商升貿（3305）積極切入先進封裝發展，預期收購上海飛凱材料旗下子公司大瑞科技100％股權後，擴大BGA錫球產品營運規模，可望透過大瑞供應日月光集團、並進軍臺積電供應鏈，使半導體產品營收佔比大幅成長，明年第一季將有機會看到相關獲利挹注。

升貿表示，大瑞是BGA錫球製造商，最慢明年第一季完成交割，整並後可望擴大BGA錫球營運規模及產品應用，除了在營收大幅成長之外，也期盼在技術面、市場面得到更好的整合效果。此外，擁有20多年曆史的大瑞，在技術與市場上穩居全球領導地位，營收穫利長期穩健，未來也不排除協助大瑞IPO上市。

儘管錫價近期走跌，升貿錫製品出貨量持續增加，有信心明年營運比今年更好。升貿在產品開發及應用上有3大方向，分別是環境友善產品開發、高可靠度焊錫合金產品開發、擴大先進半導體封裝產品佈局，其中，再生錫料皆已獲得客戶認證採用，可協助減少碳排放超過90％。

升貿指出，高可靠度無鉛錫膏相較於一般錫膏，可用在嚴苛環境且長時間使用的電子產品應用，因此可擴及至車用電子、伺服器、資料中心、網路通訊等應用範圍，目前已大量用在AI伺服器上，並獲多家電源模組大廠指定採用；今年也取得松下（Panasonic）的專利授權，開發新型無鉛合金，可抑制焊點破裂，提高電子產品使用壽命。

對於明年目標，升貿將持續擴大半導體產業佈局，不但新增先進半導體設備銷售代理事業，也取得韓國知名半導體設備公司臺灣區獨家代理權，像是HBM 3D堆疊製程用回焊爐是全臺首部計劃，預計2025年1月到港，將於竹科知名封裝大廠進行安裝及測試。

升貿11月營收7.78億元，月增10.25％，年增52.31％；累計前11月營收73.34億元，年增30.29％。前三季稅後純益3.43億元，每股稅後純益（EPS）2.6元。