升貿衝低溫錫應用 營運向上

升貿近五月營收

錫製品廠商升貿(3305)14日召開股東常會,各議案照案通過,營運長李弘偉提到,升貿歷經長時間轉型佈局,新產品、新客戶陸續加入帶來成果。

展望2022年,除了電源客戶、陸系家電已放量貢獻外,低溫錫也有望持續成長並拓展至更多應用,力拚2022年獲利創高有信心。

李弘偉表示,觀察今年整體市場,筆電、手機等消費性電子確實有不小的下修,但升貿拓展網通、伺服器有成,伺服器逐漸從普通錫轉換到高可靠度的錫,網通受惠低軌衛星,量也持續在成長,加上商用筆電需求其實有撐,且客戶開始轉用低溫錫,因此對於今年整體營運持樂觀看法。

低溫錫是升貿看好極巨成長潛力的產品,公司表示,幾年前客戶提出需求,升貿歷經一段時間研發改良,加入微量金屬和更改助焊劑配方,讓熔點降低的同時還保有與一般錫膏一樣的特性。

目前已有NB品牌客戶指定採用低溫錫在產品中,升貿也看好,ESG、環保永續等挑戰下,低溫製造將成未來趨勢,預期後續將有更多客戶會導入,目前像是螢幕light bar、DRAM、硬碟等,都有客戶在測試中。

半導體、封測相關應用方面,過去升貿BGA錫球一直都有在出貨,下半年載板用的微細球有機會帶來新貢獻。電源供應器新客戶以及陸系家電今年貢獻完整年度,量也穩健成長。公司樂觀看待今年整體出貨量增加,且高附加價值產品佔比提升,有助於帶動獲利表現穩健成長。

李弘偉提到,升貿近幾年轉變來自多角化佈局,除了產品線擴增,生產線多角化,散佈至中國、東南亞、美國等地,也是動能之一,尤其看好東南亞生產製造需求,除了終端組裝移動東南亞積極,此次封控也讓生產回臺或南向趨勢更明顯,升貿過去以來在泰國、馬來西亞都有生產,中國生產基地從三個濃縮成一個,後續將規劃在東南亞持續增加產線,中國則不再只是製造,也會轉型深耕當地市場、客戶爲主。