上海商銀SPO、巨有科技IPO 華南永昌證主辦

上海商銀（5876）現金增資，發行新股每股面額10元，發行股數3.8億股，發行價格37元，發行總金額爲140.6億元，此次申購期間股價於48元間，價差高達1.1萬元，報酬率高達3成，亦吸引40.7萬張申購筆數，中籤率僅7.91％。此次完成現金增資後，預計可提升資本適足率至約15％，有助於強化資本結構及增強營運動能。

上海商銀11月單月營收37.07億元，較去年同期成長27.48％，1至11月累計營收407.57億元，較去年同期成長15.76％，主因受惠於升息效應，利息淨收益顯著增加所致。累計前3季稅後盈餘爲129.89億元，每股盈餘2.91元，較去年同期2.44元，年增率達19％，第3季底淨值爲1,530.64億元，以目前股本計算，每股淨值爲37.5元。

巨有科技（8227）競價拍賣底標價36.17，累積投標數量爲35,329張，超額認購達11倍，最低得標價爲75.6元，得標溢價率高達209％，申購期間亦吸引34.8萬張申購單，中籤率僅0.24％，並創下今年下半年以來的新低，今（20）日以每股42.68元掛牌上櫃，近期興櫃價格最高110元，預計每位中籤投資人帳上獲利高達6萬元。

巨有科技於90年2月加入臺積電設計中心聯盟，成爲其設計服務策略夥伴。該公司整合各種應用矽智財及電路設計元件，使用新一代佈局與繞線解決方案提供IC設計服務以符合晶圓廠先進製程之認證。目前所營業務之技術層次，以晶圓廠之製程世代來看，已達到12奈米的世代，並且配合臺積電之先進製程開發進度，積極朝向7奈米之設計方法及環境建置研發。

展望未來，隨着各國加速推動5G商轉，將驅動各項應用需求蓬勃發展，此將成爲驅動我國半導體產業產值成長之重要利基。