上海集韌申請拼接式輕質複合牆體專利，爲牆板拼接提供基礎

金融界2024年10月26日消息，國家知識產權局信息顯示，上海集韌複合材料有限公司申請一項名爲“一種拼接式輕質複合牆體”的專利，公開號 CN 118815023 A，申請日期爲2024年9月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種拼接式輕質複合牆體，涉及建築構件領域，包括牆板和預埋塊，所述預埋塊設置在牆板的內部，所述預埋塊的左側和下側固定有第一安裝塊，且預埋塊的右側和上側固定有第二安裝塊，並且第一安裝塊和第二安裝塊兩兩相對設置，所述第一安裝塊的內部開設有對接口，且對接口的內部設置有第一磁板，所述第一磁板的前後兩側均固定有第一連接軸。該拼接式輕質複合牆體通過在牆板內設置第一安裝塊和第二安裝塊爲牆板的拼接提供基礎，後續配合第二安裝塊內對接塊和第一安裝塊內對接口的連接實現對相鄰牆板之間的拼接，並且對接塊在拼接前保持收納狀態，不伸出第二安裝塊，使牆板側邊未拼接處保持平齊，方便後續對邊側的處理。

本文源自：金融界

作者：情報員