上海陛通取得濺射工藝反應腔專利
金融界2024年11月8日消息，國家知識產權局信息顯示，上海陛通半導體能源科技股份有限公司取得一項名爲“濺射工藝反應腔”的專利，授權公告號CN 116815147 B，申請日期爲2023年8月。
本文源自：金融界
作者：情報員
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