上海陛通取得濺射工藝反應腔專利

金融界2024年11月8日消息,國家知識產權局信息顯示,上海陛通半導體能源科技股份有限公司取得一項名爲“濺射工藝反應腔”的專利,授權公告號CN 116815147 B,申請日期爲2023年8月。

本文源自:金融界

作者:情報員