三星電子:正與多家合作伙伴“順利開展”有關供應HBM產品的測試
三星電子5月24日表示,正與全球多家合作伙伴“順利開展”有關供應高帶寬內存(HBM)產品的測試,不斷測試技術和性能。三星電子稱,正努力不斷提高質量,加強所有產品的可靠性。
此前有媒體報道,知情人士稱,由於發熱和功耗問題,三星電子最新的HBM芯片尚未通過英偉達的測試,無法用於後者的人工智能處理器。據悉,這些問題涉及三星電子的HBM和HBM3E產品。(彭博)
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