日月光中壢廠第二園區動土 估2024完工

（日月光中壢廠第二園區開工動土，預計2024年第三季完工。圖／業者提供）

半導體封測龍頭日月光投控（3711）旗下日月光半導體加強投資北臺灣，建立中壢工業區新建第二園區，以自動化工廠、智慧建築、綠建築等三構面規劃而成，15日舉行開工動土典禮，桃園市長鄭文燦、桃園市議會議長邱奕勝、工業局副局長陳佩利等人應邀出席，與日月光集團中壢廠總經理陳天賜共同主持。

日月光表示，第二園區將投資100億元用於廠房建置，200億元擴充先進封裝產能，預計2024年第三季完工。第二園區佔地面積約3,000坪，建物樓層共9個樓層，預計以生產成長型打線的尖端科技產品爲主，預估產值每月可達6,000萬美元，第二園區可創造2,000個就業機會，未來會積極發掘桃園地區研發及科技的人才，提升大桃園地區的就業率及活絡周邊經濟活動。

桃園市長鄭文燦表示，桃園爲半導體產業供應鏈的基地，北臨臺北，南接新竹科學園區，位於北部科技廊帶的中樞位置，致力完美投資環境，提升產業價值鏈及經濟發展優勢。日月光集團中壢廠在桃園深耕茁壯，第二園區的投資案再擴大桃園半導體產業的佈局。

日月光中壢廠總經理陳天賜表示，第二園區是以自動化工廠、智慧建築、綠建築等三構面規劃而成的科技廠房。導入智慧製造、數位整合的概念作爲自動化工廠的設計藍圖，從投料到出貨都以機臺自動化製造來取代原本的人力生產，以人工智慧（AI）智能檢驗替代人工檢驗，大大提高產品檢驗的準確率。

日月光表示，中壢廠將以這三構面打造更新、更有效率的綠色智慧工廠，提供員工更舒適安全的友善工作環境、讓環境保護可在廠房裡實現、使周邊經濟活動更活絡，這是中壢廠第二園區的目標，也是產業升級的見證，更是永續發展的重要指標。