日經:美國2032年前將生產近30%先進晶片 中國僅佔2%

「日經亞洲」引述報告指出,在2032年前,美國半導體產能將提升兩倍以上,並掌控近30%的10奈米以下最先進晶片製造,很大程度上可歸功於「晶片法」,反觀中國將僅佔2%。

「日經亞洲」(Nikkei Asia)報導,美國半導體協會(SIA)及波士頓顧問公司(BCG)今天發佈報告指出,在2032年前,美國可望生產28%的10奈米以下最先進晶片,預計中國僅能生產2%。

華府2022年通過「晶片法」(CHIPS and ScienceAct),其中390億美元用於補助在美國的晶片生產建設,以降低集中亞洲的供應鏈依賴。這份報告指出,上述資金將於未來十年開始獲得回報。

在2022年,全球晶片產能中,美國僅佔10%,其餘大部分位於亞洲,但預計美國晶圓廠產能未來10年將成長203%。在2032年前,美國將佔全球晶片產能總量的14%。

根據這份報告,若無「晶片法」,美國在2032年前全球晶片產能佔額將進一步減少至8%。此外,「晶片法」也將幫助美國在製造最先進晶片方面打敗中國。

在美國聯邦撥款支持下,臺積電、三星電子(Samsung Electronics)和英特爾(Intel)已同意增加在美國的投資,並在美國本土生產世界最先進晶片。

臺積電原本打算在亞利桑那廠製造3奈米晶片,但如今獲得美國政府的66億美元撥款補助後,也將生產2奈米晶片。三星電子也承諾透過「晶片法」提供的64億美元資金,在德州廠大規模生產2奈米晶片。

因此,根據美國半導體協會及波士頓顧問公司報告,在 2032年前,美國將有能力製造全球28%的10奈米以下晶片。

相較之下,這份報告預估,中國雖然也出臺逾1420億美元政府激勵措施,建設國內半導體產業,但預計中國屆時只能生產全球2%的最先進晶片。