羣創面板級封裝夯 友威科、東捷吃設備大餅

面板級扇出型封裝（FOPLP）後市看俏，羣創（3481）成爲市場關注焦點之際，友威科（3580）、東捷（8064）相繼推出對應面板級扇出型封裝的機臺搶市。其中，友威科不僅供應羣創面板級扇出型封裝設備，也是臺積電（2330）CoWoS關鍵協力廠，通吃兩大先進封裝商機，隨着臺積電傳出正與羣創接觸，友威科左右逢源，意外成爲大贏家。

友威科指出，去年濺鍍設備銷售衰退，但在電動車需求全球大幅擴張、CoWoS製程積極擴產，以及面板級扇出型封裝客戶持續下單挹注下，成功拉昇半導體客戶設備訂單需求，一舉讓半導體產業貢獻營收佔比超過七成，展現轉型成效。

友威科在面板級扇出型封裝設備已有出貨實績，打入歐系車用晶片大廠與國內面板大廠供應鏈，獲得客戶好評，尤其歐系客戶有新產品線規劃，有助擴大接單。

東捷是羣創長期設備合作伙伴，因應大客戶轉型，東捷在半導體先進封裝領域推出一系列解決方案，包括開發重佈線雷射線路修補設備，並搭載自動光學量測，以快速自動化且精準量測，修復RDL金屬極光阻線路。