全球先進封裝競速 高階ABF封裝 陸廠加入戰局

摩爾定律逐漸走向盡頭，半導體業者開始由2D走入3D，希望透過晶片堆疊並封裝的方式，持續推升電晶體數量，以取的更好的效能，最後步驟「封裝」則成爲重點。

根據東方財富證券研究指出，陸廠目前積極切入先進封裝的載板領域，且以高階ABF載板爲主。

高階ABF載板其成本構成中，主要包括ABF膜、BT基板、銅箔、特用化學藥水如電鍍藥水等。日廠在載板材料（ABF、BT）、高階特化品與關鍵製程設備等，皆居領導地位，Ibiden以及Shinko爲其代表，佔全球生產額比重分別達9.7％及8.5％。

惟陸廠興森科技、深南電路等陸企已在載板方面獲得成果，企圖自日廠及臺廠佔據市場中突圍。另ABF膜方面，日本Ibiden長期處壟斷地位，但陸廠生益科技、華正新材、宏昌電子等廠商，配合下游載板客戶進行核心材料的國產替代。