全球前十大晶圓代工最新排名出爐！臺積電第1 中芯排名躍升至第3

全球前十大晶圓代工最新排名出爐，臺積電第1 ，中芯排名躍升至第3。（聯合報資料照片）

根據全球市場研究機構TrendForce集邦諮詢12日發佈的最新調查顯示，今年第1季前十大晶圓代工廠產值爲292億美元，與上季相比減少4.3%。

從排名來看，前五大晶圓代工（Foundry）第1季排行出現明顯變動，除了臺積電（TSMC）繼續蟬聯第1外。中芯國際（SMIC）受惠消費性庫存回補訂單及大陸國產化趨勢加乘，排行超過格芯（GlobalFoundries）與聯電（UMC）躍升至第3名。

臺積電排名第1。集邦諮詢表示，儘管AI相關高效能運算（HPC）需求相當強勁，臺積電第１季仍受到智慧手機、NB等消費性備貨淡季，營收與上季相比減少4.1%，收斂至188.5億美元，由於其他競業同樣面臨消費淡季挑戰，因此市佔維持在61.7%。

集邦諮詢指出，臺積電第2季隨着主要客戶蘋果進入備貨週期，及AI伺服器相關HPC晶片需求持續穩健，有機會帶動營收呈個位數季成長率走勢。

排名第2的三星（Samsung Foundry），第1季同樣受到智慧手機季節淡季影響，加上大陸安卓智慧手機及周邊企業同樣轉以大陸國產替代，先進製程與周邊IC動能清淡，營收與上季相比減少7.2%至33.6億美元，市佔維持11%。

第2季儘管市場預期智慧手機將重啓備貨，然就集邦諮詢的調查結果，由於第1季用戶端有超備情形，導致第2季產量表現不如預期，而考慮蘋果在大陸市佔恐持續受大陸品牌影響，加上三星3奈米等先進製程尚缺乏具規模客戶、產能利用率較少，整體營運動能受到抑制，估營收將持平或僅較前季略增。

中芯國際則受惠於IC大陸國產替代趨勢與大陸智慧型新機OLED DDI、CIS等周邊IC拉貨需求，第1季營收與上季相比增長4.3%至17.5億美元，營運表現優於同業，市佔達5.7%。

集邦諮詢認爲，第2季在618年中消費節帶動智慧型手機供應鏈與消費性電子急單助力下，將使8吋與12吋產能利用率較前季略提升，雖部分將與單季平均單價（ASP）下滑相抵，但營收將可維持個位數季成長率，市佔將維持在第3。

排名第4的聯電第1季儘管出貨較前季略增4.5%，大致與年度價格調整ASP下滑相抵，使得營收僅微幅季增0.6%至17.4億美元，市佔5.7%。

排名第５的格芯則由於車用、工控及傳統資料中心訂單庫存修正尚未停止，且適逢智慧手機供應鏈拉貨淡季，導致第1季晶圓出貨季減達16%，營收滑落至15.5億美元、市佔收斂至5.1%。