全球都搶臺灣半導體人才 英國祭1,000萬英鎊引才

「 臺英創新研發合作計劃」於去年啓動，已資助了9組傑出的高品質創新研發合作案。今年的第二梯次計劃，申請期限已截止，徵案結果將於日後公佈。至於最新梯次的「臺英創新產業研究人員移地研究計劃」，爲企業研發人員或研發機構研究人員的移地研究計劃，提供資助。英國在臺辦事處指出，目前梯次的的申請期限至2024年9月30日截止。

臺英半導體對話會議去年7月首度在臺灣舉行，今年9月運用今年國際半導體展（2024 SEMICON Taiwan）再辦第二屆，由英國國家科技顧問史密斯博士（Dr Dave Smith）和經濟部國際貿易署副署長鬍啓娟共同主持，鼓勵雙方生態系互動，在包括1,000萬英鎊共同經費的臺英創新研發合作計劃（Taiwan-UK Collaborative R＆D Programme）等既有合作基礎上，攜手尋求更多合作。

參與今年臺英半導體對話會議的與會單位包括英國創新科技部（Department for Science, Innovation and Techonology）、英國在臺辦事處、英國國家物理實驗室（National Physical Laboratory）和英國創新局（Innovate UK）人員，以及臺方的經濟部、數位發展部和工業技術研究院人員。

英方表示，半導體已爲英國確立爲優先發展的國家關鍵科技之一。英國將透過加倍強化在晶片設計／架構、化合物／新材料半導體、矽光子和先進封裝技術的強項，確保英國在未來世界領先半導體技術中的地位。