全球創新高峰會首度登臺 臺灣領航世界科技創新浪潮
全球創新盛會「High Level Forum高峰會」首次於臺灣舉辦,匯聚超過20國產學研領袖齊聚臺灣,探討韌性社會與創新願景。
【撰文/賴宛靖】
2024年,全球創新盛會High Level Forum高峰會首次在臺舉行,吸引國際級專家以「創新生態系:驅動未來韌性社會」爲主題,分享科技如何應對全球挑戰。透過論壇,臺灣展現其產業實力與國際合作潛力,爲構建韌性社會與永續未來注入新動力。
在地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化等挑戰下,「韌性社會」成爲當前關鍵議題。今年,全球知名創新論壇High Level Forum(HLF)高峰會首度移師臺灣,匯聚法、美、加、芬、以、日、泰、德、瑞典和臺灣的全球十大創新生態系產學研精英,共同探索如何以科技創新迎接未來挑戰、建構韌性與永續兼具的社會。
高峰會首次登臺 臺灣矽谷新起點
HLF於2012年創辦於「法國矽谷」格勒諾布爾,其鏈結全球69個主要創新生態系及科學園區,成員涵蓋產官學研各界,影響力甚遠。2024年在國科會與經濟部大力支持下,臺灣成功取得HLF高峰會主辦權,並以「創新生態系:驅動未來韌性社會」爲主題,聚焦於「韌性供應鏈」、「社會效益」及「人才培育」三大議題,深入探討如何建構韌性社會。主題演講更邀請到歐盟《晶片法案》推動者Patrick Bressler(Director at Fraunhofer Microelectronics Group)親臨現場,其演講凸顯臺灣在全球科技戰略中的關鍵地位。
HLF共同主席、工研院資深副總暨協理蘇孟宗指出,今年的高峰會主題「創新生態系:驅動未來韌性社會」,旨在積極迴應當前全球面臨的地緣政治變化、供應鏈斷鏈及人口老化等挑戰。藉此凝聚全球創新夥伴的力量,共同強化社會韌性並有效降低風險。過去臺灣以全球知名的半導體產業爲基石,而近年來更積極拓展創新領域,構建更加廣泛的產業版圖。展望未來,臺灣將持續扮演全球韌性增長的催化劑,並透過工研院與國際研發機構的長期合作,推動創新科技解決方案,強化臺灣在全球供應鏈中的地位,同時爲產業注入源源不絕的創新動能。
HLF主席Julie Galland表示,HLF作爲全球創新生態系的重要平臺,推動各界在科技、產業與政策層面進行深度探討,並提供一個分享創新經驗與實踐的交流平臺,幫助社羣成員共同探索解決全球挑戰議題的可行方案。今年高峰會主題強調,藉由創新生態系驅動的發展與全球合作,提升面對未來挑戰的適應力。臺灣在此次高峰會充分展現創新生態系的創新量能與發展歷程,以世界關鍵半導體供應鏈爲與會者提供寶貴的參考價值。未來,HLF將持續擴展其平臺國際影響力,鏈結更多國際資源與成員,推動跨國界的創新合作,致力於構建一個韌性與永續的未來。
HLF將臺灣推上全球創新版圖的焦點,展現其在科技創新、國際合作與生態鏈構建的實力,透過半導體與AI共生髮展、跨國合作及人才培育,臺灣不僅能應對全球挑戰,也致力於成爲韌性社會與永續未來的關鍵夥伴。工研院院長劉文雄表示,工研院很榮幸承辦今年的HLF高峰會,並於「臺灣矽谷」新竹迎接來自超過20國的創新菁英,期望藉此國際創新盛會,提升臺灣的國際能見度,加速推動臺灣在全球科技合作、人才交流及區域鏈結的合作機會。
HLF主席Julie Galland表示,HLF作爲全球創新生態系的重要平臺,將持續推動跨國界的創新合作,致力於構建一個韌性與永續的未來。
半導體+AI 臺灣站上全球科技主位
HLF邀請國際級頂尖專家,分享主題聚焦於如何在快速變遷時代中運用科技,助力社會穩健發展。鈺創科技董事長盧超羣以「合作與創新:深化臺灣全球影響力」爲題,他強調AI與半導體產業正處於相互依存的關鍵階段,AI可說是推動半導體進入全面應用時代的重要引擎,半導體也爲AI發展提供基礎動能。盧超羣認爲,臺灣矽產業產值已佔全球25%以上,未來隨着能源效率的突破及異構整合技術的應用,臺灣已經建立非常完整的供應鏈生態系統,有望在全球半導體版圖中繼續保持領先地位,他希望臺灣能儘快與HLF成員國及國際夥伴展開更多互動,方可從中受益並推動發展。
默克集團臺灣董事長李俊隆則從跨國合作的角度,分析臺灣的科技角色。他指出,臺灣成熟的科技生態系統爲跨國企業提供了理想的合作環境,因此默克已投資新臺幣170億元,在臺灣建立全球最大電子技術設施「玉山基地」,就是支持AI晶片製造與精密檢測技術的發展。李俊隆認爲臺灣的先進製程是當今許多高科技產品的根基,世界如果沒有這些基礎技術,現代科技將舉步維艱,因此默克集團很看重臺灣的創新能量,尤其看好在人工智慧和智慧製造上的發展潛力,因此默克提出「向上進擊」策略,透過加強投資與臺灣的優勢結合,擴展技術的深度與廣度,推動半導體產業和其他高科技領域的持續創新。
華碩雲端總經理吳漢章則以AI應用於智慧城市、醫療及文化保存的案例,在演講中分享如何運用科技增加社會韌性。吳漢章指出,臺灣早在2017年便投入AI算力的基礎建設,提早投入相關產業、超前部署,不僅在全球建立了強大的競爭力,更成功將技術應用拓展至製造業、醫療業、智慧城市等多個領域,無論是大規模的語言模型開發到實際應用,臺灣已顯現出卓越的能力,算力技術與應用模式已在全球多國獲得成功驗證,他也強調,臺灣的技術不僅停留在伺服器層面,更涵蓋了從應用開發到整體技術輸出的全方位能力,如今AI技術不僅改變產業生態,更能透過智慧應用解決社會問題,提升人類福祉,這也是臺灣在全球科技產業中的角色與優勢。
全球晶片法案的啓示與臺灣角色
歐盟晶片法案推動者Patrick Bressler博士,服務於歐洲最大的應用科學研究機構「德國弗勞恩霍夫應用研究促進協會」(Fraunhofer Society),並擔任微電子羣國際合作、前瞻技術與創新處處長,在論壇中分享《歐洲晶片法案》的結構與未來方向。他點出推動晶片法案的核心目的爲「技術創新」、「供應鏈安全」及「市場監控」三大主軸,致力於打造更穩健的半導體生態系統。
Bressler認爲臺灣在全球供應鏈中的地位無可取代,儼然是歐洲實現技術突破的重要合作伙伴,他特別提到歐盟與臺灣的合作涵蓋先進製程、2奈米以下技術及先進封裝等領域,並在人才培育方面都有積極的互動,德國弗勞恩霍夫應用研究促進協會將與臺灣建立雙邊合作項目,爲全球技術交流創造了新的契機,相信未來臺灣將在全球科技生態系中,將扮演更重要的角色。
歐盟晶片法案推動者Patrick Bressler博士親臨現場,其演講凸顯臺灣在全球科技戰略中的關鍵地位。