青島三盛取得電子元器件組裝機構專利，便於頂出操作提高組裝速率

金融界2024年11月9日消息，國家知識產權局信息顯示，青島三盛精密模具有限公司取得一項名爲“一種電子元器件組裝機構”的專利，授權公告號 CN 221967260 U，申請日期爲2024年1月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種電子元器件組裝機構，包括組裝機主體，所述組裝機主體包括支撐架、操作底板、組裝槽與放置箱，所述操作底板通過螺栓固定安裝在支撐架的內部底端，兩個所述組裝槽開設在操作底板的中間位置處，所述放置箱放置在操作底板的兩端；通過設計頂出機構，可以通過組裝機主體在組裝槽的內部組裝電子元器件後，通過馬達通電運轉帶動絲桿原位轉動，並在絲桿原位轉動時將移動頭、連接架與內置頂板進行移動，且在內置頂板移動時將組裝後的電子元器件頂出至外界，因此將組裝機主體在組裝電子元器件後便於頂出操作，且易於組裝後快速取出，提高組裝機主體組裝電子元器件的速率。

本文源自：金融界

作者：情報員