《其他電子》升貿攜手中央大學 聚焦電動車、AI晶片研發

升貿科技成立50年來，專注於開發電子組裝和封裝的銲錫材料技術，近年來因臺灣電子產業的快速發展，升貿科技的產品已成功打入SPACE X的供應鏈，更擴展至AI等高效能運算晶片的組裝以及電動車充電樁的供應廠。

升貿今天宣佈與中央大學締約合作，以人才培育與材料技術開發爲目標，聚焦於電動車元件組裝、AI晶片先進封裝及低碳低能耗製程之材料與技術，升貿將每年提供中央大學500萬，爲期5年。雙方將共同開發電動車元件組裝、AI晶片先進封裝技術，以及低碳與低能耗製程的低溫銲錫材料，與中央大學的聯合研究中心可成爲國內封裝產業重要的研發平臺，藉由開發新技術及銲錫產品，加強與晶片載板封裝廠合作，更能促進AI晶片中超微細銲錫產品國產化，深化晶片封裝的垂直整合能力，以提升國際競爭力。

由於製程採用低溫銲錫，可使消耗性電子產品於組裝時減少25%到40%的能量消耗，組裝時所需要的耐熱材料使用量亦可減少25%，大量降低環境的負荷，隨着全球低碳與低能耗的浪潮來臨，升貿科技與Intel合作開發低溫銲錫產品，成爲聯想的主力供應鏈，此次與中央大學的合作，將在合金中添加新材料，可增加低溫銲錫的延性，大幅延長電子產品的壽命，這種有延性的低溫銲錫合金爲全球首創，性能已初步獲得證實，預計2024年可導入市場。

升貿科技基於充電樁的成果，開發新型高信賴性的焊錫材料，已經逐步導入電動車的組裝，將透過與中央大學的研究，實現更耐高環境變化的焊錫產品，現階段AI高效能運算技術晶片的封裝技術中，微米級銲錫及其相關材料技術皆掌握於外資廠商，若需整合供應鏈，臺灣尚欠缺及時應對與取得共有技術情報的能力，影響技術進展，無法迅速提升良率，藉由此次成立的聯合研發中心而爲合作平臺，中央大學與升貿科技可與國內廠商合作，開發與提供更多元化的微米級銲錫材料新合金，以符合晶片設計的需求。

升貿表示，此次與中央大學合作，可進一步強化材料特性外可以藉由中央大學的基礎理論研究成果，縮短研發的時間，除了拓展寬廣的應用範圍以外，更可以加速產品的上市應用。