《其他電子》升貿1月每股賺0.29元 今年營運樂觀
升貿(3305)佈局半導體材料有成，自結1月稅後盈餘爲3380萬元，年成長1176.29%，單月每股盈餘爲0.29元，在半導體BGA錫球等高階產品佔比提升下，升貿預估，今年業績將較去年明顯成長。
升貿近年優化產品有成，研發半導體產業高階封裝製程用錫膏，目前國內封裝大廠集團等多家公司均已經是升貿的客戶，最近公司再拿下IC載板大廠訂單，高階產品也成爲公司今年業績成長推手。
升貿因近期股價漲多，應主管機關要求公告獲利自結數，升貿自結1月合併營收爲6.4億元，年成長75.7%，稅前盈餘爲4690萬元，年成長963.7%，稅後盈餘爲3380萬元，年成長1176.29%，單月每股盈餘爲0.29元。
升貿預估，今年封裝廠BGA錫球出貨量將由130億顆增加至270億顆，若加計在大陸交貨的BGA錫球產品，預估今年BGA錫球出貨量將達350億顆，帶動半導體材枓佔公司營收比重一舉突破10%，由於半導體材料毛利率高，對公司獲利將有明顯的助益。
除半導體材料及低軌道衛星佈局有成，升貿產品亦陸續打入電動車、網通、綠能、甚至是Mini LED等多項新領域，新產品可說是進入遍地開花階段，預估今年新產品佔比將突破30%。