《其他電》弘塑Q2獲利雙升登第3高 H1躍增4成締新猷

弘塑以半導體溼製程設備及耗材爲主力業務，近年陸續透過投資併購添鴻科技、佳霖科技、太引資訊，跨足化學配品、設備代理通路、工程資料分析等領域，提供客戶完整解決方案，客戶羣則包括晶圓代工、封測一線大廠。

弘塑2024年第二季合併營收9.61億元，季增7.08％、年增11.56％，營業利益2億元，季增15.69％、年增21.16％，雙創同期新高。配合業外收益增加挹注，使歸屬母公司稅後淨利2.05億元，季增19.53％、年增達34.54％，每股盈餘7.05元，雙創同期新高、歷史第三高。

累計弘塑上半年合併營收18.59億元、年增11.01％，創同期新高，營業利益3.74億元、年增16.73％，改寫同期次高。配合業外收益跳增近3.63倍挹注，歸屬母公司稅後淨利3.77億元、年增達40％，每股盈餘13.04元，雙創同期新高。

觀察弘塑本業獲利「雙率」表現，第二季毛利率、營益率「雙升」至43.41％、20.9％，雙創近3年同期高。上半年毛利率43.32、營益率20.15％，亦優於去年同期，雙創近3年同期高。

展望後市，在切入CoWoS先進封裝及高頻寬記憶體（HBM）市場下，弘塑對營運樂觀看待，除了晶圓代工龍頭擴增先進封裝產能、獲美系記憶體大廠訂單，亦可望受惠中國大陸積極投入先進封裝、並獲得在義大利擴廠的臺系矽晶圓廠訂單、韓國客戶也積極接洽中。

弘塑表示，除了持續加強與既有國內客戶合作外，也會積極開發海外客戶訂單。總經理黃富源指出，目前除了旗下添鴻南科廠擴產外，湖口亦有3千坪土地可使用，應可因應未來發展需求。法人看好弘塑下半年營運優於上半年，帶動全年營收改寫新高。