麒麟迴歸，華爲Mate 60紀要

圖片來源：攝圖網

聲明：本文僅作梳理公司和行業最新基本面的參考之用，不能作爲個股操作指導，並非在當前時間點推薦買賣文中提及的公司或股票，投資有風險，入市需謹慎。

昨天中午Mate 60系列未發先至，線上商城一機難求，期待已久的華爲高端機型終於迴歸。

根據網上各大博主的拆機結果看，麒麟芯片回來了。另外，雖然未標明是否支持5G，甚至有的博主表示插卡後根本不顯示是4G還是5G，但實測網絡速度和5G沒啥差別，以至於有網友戲稱“無G等於5G”。

華爲的熱度在今天的行情上也有明顯體現，半導體、消費電子及華爲相關概念板塊及個股均有不同程度表現。

來源：Choice數據

華爲mate 60交流，電子首席李玖博士。

核心問題解答：

手機：華爲的MATE 60從後綴上說是4G，但網速測試是5G。

手機外殼標註：AL00，代表4G ALL Lte。

芯片：用的是自己麒麟的AP，網傳5nm爲假；7nm芯片是通過軟件重構、架構重構、計算重構以及面積和堆疊實現的，但是電池功耗變大。性能上低於驍龍8+（4nm工藝，mate 50使用芯片）。

1. 華爲mate60基本面信息

(1) 型號與網絡

華爲mate 60的命名方式是al00，雖然應該是4G手機，但實際上可以通過測網速得知它是5G的，網速可以達到800兆每秒。

(2) 芯片性能

華爲mate 60的芯片跑分略低於驍龍的8gen1芯片，可以確定該芯片的性能與mate 50的32個8gen1芯片相近，至少是華爲自家的芯片。

(3) 外包裝和命名

華爲mate 60被標註爲al00，這是因爲華爲的外包裝將其稱爲衛星移動終端，而不是手機。華爲選擇隱藏一些信息可能是因爲一些合規問題，但從實際效果來看，它是一款5G手機。

(4) 芯片面積和功耗

華爲mate 60的芯片面積可能在130平方毫米以上，所以功耗會更大。

(5) 電池容量

華爲mate 60的電池容量爲5000毫安時，比之前的mate 50和mate 40要大，這也是爲了提升續航能力，但同時也意味着功耗增加。

2. 華爲芯片供應鏈

(1) 製程和性能提升

華爲通過軟件重構、架構重構、計算重構以及面積和堆疊來提升芯片性能。華爲通過增加芯片面積來增加晶體管數目，實現了性能的提升。

(2) 製程和功耗

根據最先進的工藝，華爲目前擁有7納米以下的產品，例如手機麒麟9000已經到了5納米，生產的芯片已經到了7納米的EUV。華爲的芯片功耗大，通過面積和堆疊或架構的重構來提升芯片性能。

(3) 產能和供應鏈

華爲打通了整個供應鏈，產能足夠。昇騰今年的出貨量大約是十幾萬顆，不到總產能的1/10。訓練端芯片佔最高端支撐產能的不到1/10，所以大頭的產能用於手機。

(4) 芯片產業鏈投資機會

在華爲的供應鏈中可以找到投資標的，如飛榮達，德邦科技、華立創通、聲光電科、美芯晟等公司。

(5) 海思芯片部門

海思芯片部門在制裁前後，從1000億人民幣衰退到100多億。海思在可穿戴、安防和基站等領域也在做得很好。華爲自己的手機1億部，我認爲是可能的。華爲能夠從100億的芯片增長到1000億的芯片，主要還是靠手機。

(6) 芯片供應鏈投資標的

在華爲芯片供應鏈中，偉測和華大九天是華爲芯片供應鏈中最有潛力的兩個標的。偉測與華爲互爲一二大客戶，華大九天在華爲採購中佔據70%以上的份額，是華爲的第一大供應商。

Q&A環節

Q：華爲的手機回來後，預計能達到多少部？手機的彈性是兩三倍嗎？

A：我覺得到1億部是已經比較樂觀的一個預期了，所以手機的彈性也就兩三倍。

Q：華爲的手機芯片功耗和散熱方面存在挑戰嗎？有哪些公司可以投資？

A：華爲芯片功耗大，散熱也是挑戰。飛榮達，德邦科技是有比較長的主題機會的公司。

Q：華爲芯片部門海思的體量從制裁前的1000億人民幣衰退到了100多億，如果海思能夠迴歸並拿到產能，它的體量能否達到原來的巔峰？

A：如果海思能夠迴歸並拿到產能，它不一定能夠達到原來的巔峰，但在其他方面如服務器等仍有可能達到原來的巔峰，現在的信創市場比2019年更加健壯。

Q：華爲除了手機芯片外，還在其他領域進行芯片研發嗎？有哪些領域可以投資？

A：華爲現在還在做汽車芯片，包括自動駕駛芯片和座艙芯片。此外，可穿戴設備、機頂盒、安防和基站等領域也有迴歸的跡象。因此，在華爲的供應鏈中，我們應該關注海思的產業鏈，尋找相關投資標的。

Q：海思能否從100億增長到1000億？有具體的判斷依據嗎？

A：我們團隊認爲海思今年有可能恢復到300億，而在更長遠的未來（25年後）有可能恢復到1000億。曾經在1000億時，華爲的芯片收入中大概有700多億是手機貢獻的，剩下的來自服務器、可穿戴設備、電視和安防等領域。海思能夠從100億增長到1000億，並且主要依靠手機市場。

Q：在華爲的芯片供應鏈中，有哪些標的值得關注？

A：我們認爲偉測和華大九天是整個芯片環節中彈性最大的兩個標的。偉測與華爲互爲一二大客戶，華爲的芯片測試需求中應該佔據了30%以上的份額。華大九天是華爲的第一大供應商，佔據了華爲採購份額的70%以上

Q：還有其他的芯片標的值得考慮嗎？

A：另外，華爲可能還有一些新的封裝廠，例如紹興和泉州。封裝需求釋放不會很大，大概只有100億人民幣，但海思的測試需求將非常大，大概有20億到30億人民幣左右。因此，公司像偉測這樣的營收在70億人民幣左右的公司，分配到20億到30億的增量是非常大的。

Q：華爲的芯片量增加後，其他客戶的供應鏈是否會更容易？

A：是的，華爲作爲全球最嚴苛的半導體客戶之一，能夠進入其供應鏈後，其他客戶的供應鏈也將變得更容易。

Q：Mate 60可能會採用外掛基帶的方案嗎？蘋果的iPhone14也採用了這種方案嗎？

A：可能會，蘋果的iPhone14 Pro採用了外掛基帶的方案。

Q：華爲的手機是否會有4G版本出現？

A：可以拭目以待，以往華爲的手機都有4G和5G版本。

（本文完）