頎邦 去年每股淨利5.61元

面板驅動IC封測廠頎邦（6147）26日公告去年財報，去年第四季面板驅動IC封測產能吃緊，包括金凸塊及測試等代工價格順利調漲，推升季度營收61.60億元創下新高，單季每股淨利1.56元，去年每股淨利5.61元，符合市場預期。

今年面板驅動IC需求暢旺，封測產能仍供不應求，頎邦第一季封測代工價格再度調漲，全年營運抱持樂觀看法。

頎邦去年第四季合併營收季增6.7％達61.60億元，較前年同期成長17.2％，創下季度營收歷史新高，但受到新臺幣兌美元匯率升值影響，平均毛利率季減1.1個百分點達29.2％，與前年同期相較下滑3.5個百分點，營業利益季增3.3％達14.18億元，較前年同期成長3.7％，歸屬母公司稅後淨利10.16億元與上季約略持平，較前年同期成長11.5％，每股淨利1.56元。

頎邦去年合併營收222.75億元，較前年成長9.1％並續創年度營收歷史新高，平均毛利率達28.2％，較前年下滑5.0個百分點，營業利益48.35億元，較前年減少10.6％，歸屬母公司稅後淨利36.61億元，較前年減少10.5％，每股淨利5.61元。

法人表示，頎邦去年上半年營運受到面板驅動IC庫存調整影響，但去年下半年訂單明顯迴流，第四季封測產能已是供不應求，頎邦順利調漲封測代工價格。今年以來面板驅動IC呈現缺貨情況，上游客戶積極擴大對晶圓代工廠及封測廠下單，頎邦受惠於產能持續吃緊，並再度順利調漲封測代工價格，對營運將有正面效益。

法人表示，上半年雖然蘋果iPhone的面板驅動IC封測進入接單淡季，但包括OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠衝刺5G智慧型手機出貨，頎邦第一季整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）及OLED面板驅動IC等封測接單暢旺，至於大尺寸電視及筆電等中大尺寸面板驅動IC封測訂單維持高檔。