Q2全球晶圓代工營收季增9％ 中國大陸廠復甦速度快於同行

2024年第二季全球晶圓代工產業營收季增約9％，較去年同期成長23％。Counterpoint表示，中國大陸的晶圓代工和半導體市場復甦速度快於全球同業。圖／本報資料照片

根據市調機構Counterpoint Research「晶圓代工季度追蹤」報告，2024年第二季全球晶圓代工產業營收季增約9％，較去年同期成長23％。Counterpoint表示，值得注意的是，中國大陸的晶圓代工和半導體市場復甦速度快於全球同業。

Counterpoint指出，代工營收季增主要得益於強勁的AI需求。 CoWoS供應仍然緊張，未來專注於CoWoS-L的產能擴張具有潛在上升空間。

另一方面，非人工智慧需求復甦進展緩慢，預計2024年第三季智慧型手機旺季表現不盡人意，汽車和工業需求復甦也將延遲。

Counterpoint稱，值得注意的是，中芯國際和華虹等中國大陸晶圓代工廠商公佈了強勁的季度業績和積極的指引，他們比全球成熟節點晶圓代工廠商更早觸底，整體利用率已恢復至80％以上，因爲中國大陸的無晶圓廠客戶更早進入庫存調整階段。

中芯國際的季度業績表現強勁，該公司爲第三季提供了強於預期的指引，這得益於中國大陸需求持續復甦，包括CIS、PMIC、物聯網、TDDI和LDDIC應用程式。中芯國際的12吋需求正在改善，隨着中國大陸無晶圓廠客戶的庫存補充範圍擴大，預計綜合ASP（平均銷售價格）將會上漲。該公司對其年度收入成長持謹慎樂觀態度，預計未來利用率將健康上升。

Counterpoint分析師Adam Chang表示，2024 年第二季，全球代工產業表現出韌性，大部分成長主要由強勁的AI需求和智慧型手機庫存補充推動。整個半導體產業的需求復甦進展不均衡。雖然AI半導體等前沿應用正在經歷強勁增長，但傳統半導體的復甦速度較慢。