蘋果將出「4款新晶片」! 未來用於新iPhone、高階Mac

蘋果將推出4款新的SoC晶片。(圖/路透社

記者林妤柔綜合報導

日前知名推特爆料達人Longhorn(@never_released)發佈一份新名單,指出蘋果將推出4款SoC晶片,包括T600x和T811x系列,目前尚未透露這些晶片用途

根據《新浪財經》報導,Longhorn曾多次精準爆料蘋果產品相關資料,包括A14仿生晶片(T8101)及首款5nm電腦晶片M1(T8103,最初被稱爲A14X)的內部名稱。Longhorn貼文表示,蘋果正在研發T600x和T811x這兩系列的SoC晶片,T600x系列包括T6000、T6001晶片,T811x包括T8110、T8112晶片。

《新浪財經》認爲,T8110和8112晶片可能是用於未來iPhone、iPad和更小Mac電腦。外媒Tom's Hardware則推測,蘋果T6000系列SoC可能是用於更先進的電腦設備,好比高階iMac、MacBook Pro或傳聞中的Mac Pro Mini。

彭博社報導,蘋果正在研究M1的後繼產品,計劃在今年春、秋分別推出兩款用於蘋果Mac系列的晶片。其中一款晶片爲中階Mac處理器預計在今年春季發佈,其CPU含16個高性能核心和4個高能效核心。另一款晶片是旗艦級的Mac處理器,最多可能包含32核心,預計今年秋季發佈。

目前蘋果尚未對這些傳聞有所迴應,加上最近晶片短缺,導致第一財季iPhone 12系列、Mac、iPad等產品線均遇到半導體吃緊的問題,所以也不確定是否能如期推出該晶片。

市調機構Counterpoint指出,蘋果今年將佔臺積電5奈米制程53%的產量,由於蘋果將在iPhone 13中使用高通5奈米的Snapdragon 5G X60調制解調器,因此高通將佔臺積電5奈米制程產能的24%,成爲第二大5奈米投片廠商。《新浪財經》認爲,如果蘋果今年想新增晶片訂單,很可能會受到晶片代工廠產能告急影響