蘋果頭盔拆解臺鏈佔9% 日本廠商佔產品成本42%最高

從Apple Vision Pro拆解來看，日本供應商佔新產品成本的比率顯著增加。（美聯社）

日經新聞報導，蘋果最新產品頭戴式裝置Apple Vision Pro拆解後發現，日本供應商佔產品成本42％，成爲這款新產品的最主要供應商，南韓和臺灣各佔13%和9%。

日經在專業零部件拆解研究公司Fomalhaut Techno Solutions的協助下，分析約300個零組件發現，相較於最新款iPhone僅有10％的零組件來自日本，日本供應商佔Vision Pro成本的比率顯著增加，其中，包括Sony的高解析顯示器和鎧俠的NAND記憶晶片。

主要零組件總成本估計爲1,200美元，約爲Vision Pro售價的三分之一。以國家劃分，日本供應商佔了42%，其次是南韓佔了13%，臺灣佔了9%，其中，不包括臺積電（2330）替蘋果代工的晶片。按日經的歸類方式，兩個各司運算和影像處理的晶片供應商歸列蘋果自己。

這兩個晶片在系統核心的主機板中最爲醒目，即臺積電製造的M2晶片，這也是用於MacBook等產品的晶片；另外搭配專爲Vision Pro設計、也由臺積電生產的R1晶片。

Apple Vision Pro的玻璃蓋下是Sony的OLED顯示器，解析度爲2,900 PPI，約爲Meta Quest 3的2.6倍。據Fomalhaut估計，這套零件成本爲120美元。

前方配備許多鏡頭和感測器，用於讀取裝置周圍的環境。除了每側有一對主鏡頭外，還有一對用於測量深度的3D鏡頭。中央的感測器用於測量距離並和鏡頭對焦。此外，眼鏡周圍還有多個鏡頭，提供周圍環境的360度視角，監控手部動作等。

這些鏡頭和感測器本身，並非尖端的產品。Fomalhaut的分析顯示，許多零組件也用於iPhone X、11和12。蘋果產品的優勢在於能以無延遲的方式，整合處理多鏡頭和感測器的資訊。