摸清楚了,今年筆記本電腦還真有些新套路!
一年一度的 CES 美國拉斯維加斯消費電子展,即將來到。
這次的CES 2025,將於北京時間 1 月 7 日正式開幕。
與手機相比,CES 對 PC 行業而言更爲重要。 2025 年作爲 CPU GPU 齊更新的大年,不少 PC 廠商也將帶來一大波全新模具。
不出所料的是,今年的筆記本電腦產品已經“爆了不少水管”,IT之家就來帶大家看看都有哪些新套路。
01.
新平臺,賦能新產品
-Lunar Lake,更多產品來襲
致敬蘋果 M 的系列架構設計的英特爾 Lunar Lake 酷睿 Ultra 200V 系列處理器,確實爲 X86 平臺帶來了一股新氣象。
不過,目前已經上市的筆記本產品陣容還是比較侷限。
而今年,我們將會迎來更多 Lunar Lake 筆記本新品上市,其中不乏一些有趣的產品。
比如聯想 YOGA首臺採用屏下攝像頭的筆記本電腦已經曝光,小編也查詢了一番 3C 認證信息,估計就是這裡旗艦級 9 系列的 YOGA Air X 了。
除了售價上萬的旗艦筆記本,我們發現聯想 7 系列的 YOGA Air 14,也一樣用上了 Lunar Lake 處理器。
- Arrow Lake,移動端值得期待
儘管酷睿 Ultra 200S 桌面處理器遇到了一些性能問題,但其能效比表現確實比以往的 12、13、14 代酷睿提升了不少。
這讓其在功耗受限的移動端的表現,更加值得期待。
不過 Arrow Lake 移動處理器的尷尬之處在於,其 GPU 架構要落後於更低功耗的 Lunar Lake 處理器,NPU 性能也並不滿足微軟的 AI PC 標準。
IT之家這裡也要提醒一下大家,選購新英特爾平臺時需要注意 Ultra,不帶 Ultra 的酷睿 200 系列其實還是 13 代酷睿的 Refresh“馬甲”版。
AMD 那邊也是同理,只有銳龍 AI 300 系列纔是新一代 Zen 5 處理器,銳龍 200 系列還是老處理器的“馬甲”版。
- Strix Halo 大核顯 APU,真的來了
不少家友心心念唸的 AMD 超大規模核顯處理器 Strix Halo,也即將登場。
儘管銳龍 AI MAX+ 395 的名稱略顯“抽象”,但其 16 核 Zen 5 + 40CU RDNA 3.5 GPU 的規格,配上 256bit 的四通道內存,確實不是吃素的。
華碩 ROG 也已經開始預熱即將亮相的幻 X 2025 二合一“平板電腦”新品。
從英特爾 13 代酷睿 + 英偉達 RTX 獨顯更換爲 AMD Strix Halo 之後,我們期待新一代的幻 X 相比前代,能在便攜性與高性能之間,達成怎樣的平衡。
02.
看完摺疊屏,再來看看卷軸屏
聯想傳統的“整活”系列 ThinkBook Plus 已經發展到了第六代,這次交出的答卷是卷軸屏筆記本。
卷軸屏的產品形態,方便我們擴展屏幕的縱向空間,在上下兩個窗口分屏的使用場景下可以獲得不少的效率提升。
聯想曾於去年的 MWC 2023 上展示過開發階段的轉軸屏筆記本,不過那時還不夠完善。
這樣的設計究竟在重量、顯示效果、可靠性等諸多方面究竟會帶來多少犧牲,我們只能等 CES 2025 揭曉了。
此外,聯想的雙屏筆記本 Yoga Book 9i 也將迎來更新,鍵盤與手寫筆終於可以直接吸附在機身上了。
在摺疊屏技術尚未成熟的今天,也許這種“散裝”摺疊屏方案,是更加實用的一個選擇。
03.
OLED 屏幕,普及風暴
今年筆記本電腦的另一個趨勢,便是 OLED 屏幕的加速普及。
戴爾 Precision 系列移動工作站除了換上 Pro Max 16/18 Plus 的新命名規則後,也將用上 Tandem 雙層 OLED 屏幕。
以最簡單的方式形容,Tandem OLED 就是通過電荷產生層(CGL)將多個發光單元串聯起來的一種器件結構,以圖實現 1+1>2 的效果。
除了屏下攝像頭、Tandem OLED 等新技術,入門級電腦也能用上新的 OLED 屏幕。
聯想入門級塑料機身的 IdeaPad Slim 3,也用上了一塊全新的 15.1 英寸 2K 165Hz 500 尼特亮度的 OLED 屏幕。
04.
可維修、可升級
有的家友應該還對 Framework 筆記本有印象,其模塊化、可維修的設計理念曾經吸引了不少關注。
今年來自各位 PC 大廠的筆記本新品,也走向了可維修、可升級的新趨勢。
我們在下一代小新數字系列 IdeaPad Slim 5 的 HMM 硬件維護手冊中就可以看到,它也學習商務定位的兄弟機型 ThinkBook 14/16,將板載內存換成了雙 SO-DIMM 插槽內存。
對於這類定位的機器來說,追求高頻板載 LPDDR5X 內存的核顯性能提升,可能真不如給兩個內存插槽方便用戶升級更有價值。
而即便是 LPDDR5X 內存,新的 LPCAMM2 標準也已經在去年量產。
除了輕薄本重新走向可換內存,可換顯卡設計,也有望重出江湖。
有的家友們可能還記得,曾經的筆記本電腦,是可以自行更換顯卡的。
而如今,英偉達的 MXM 顯卡標準,在消費端幾乎已經絕跡。
不過從火影煥 16 Air 上,我們可以看到今年同方遊戲本模具的新思路。
這塊電腦的主板,採用了少見的“模塊化設計”,其 CPU、內存、SSD 與網卡位於一塊主板上。
而其 RTX 4060 獨立顯卡則位於另一塊獨立的主板上。
我們可以看到,這兩塊主板通過 PCB 上的金色觸點相連接,機身的電源接口位於顯卡所在的這塊主板上。
從同方產品經理的微博來看,這便是全新的“GX2.0 系列模塊化主板”,我們可以期待今年更多品牌的機型,開始採用類似的設計。
新平臺、新設計、新理念,2025 年作爲 PC 市場的“大年”,我們將迎來不少新鮮有趣的筆記本電腦產品。
本文源自:IT之家