面壁與MediaTek聯合優化新一代移動SoC 芯片

10月16日消息，近日，MeidaTek發佈新一代3nm製程移動SoC天璣9400，這是面壁智能與MediaTek達成正式合作，聯合調校新一代移動SoC 端側AI能力的全新旗艦芯片。

據介紹，面壁智能與MediaTek在模型優化、推理加速、內存負載多個維度展開聯合攻關，也爲行業開闢出VLM-On-Chip部署新範式。

在實際執行大模型核心運算的神經計算引擎（NPU）部分，升級到全新第八代AI處理器NPU 890 ，內置生成式AI引擎，相較於上一代，大語言模型（LLM）的提示詞處理性能持續提升，並有效降低功耗，爲萬千AI 創新應用打造面向未來的智能計算底座。

天璣9400還支持on-device-LoRA，這意味着面壁與MediaTek的合作，在手機終端實現多模態模型穩定運行之後，可以持續融合用戶數據“微調”模型，通過不斷學習用戶習慣和偏好，以“自適應”、“自成長”的方式，自發進行用戶體驗的優化，持續放大使用價值，安全、私密、可靠且實用。

據悉，藉助MediaTek最新一代旗艦移動SoC天璣9400的市場滲透，面壁端側多模態模型有望在多個終端走進消費者視野（定西）