美政府擬出資2.85億美元 開發半導體「數位孿生」技術

拜登政府將提撥2.85億美元資金，爲半導體產業開發數位孿生技術。美聯社

拜登政府將提撥2.85億美元資金，設立專門機構，研發供半導體產業使用的數位孿生（digital twin）技術。

彭博資訊報導，這項專爲美國半導體產業設置的機構，資金來源爲2022年的晶片法。該法案2,800億美元的資金當中，有110億美元用於半導體研發。設立此機構的目標在於利用數位孿生技術模擬實體晶片組件，降低開發與生產成本。

一位資深官員表示，計劃細節將視9月9日截止申請的送件內容而定。補助對象限定爲以美國爲主要營運據點的法人組織。

數位孿生技術是實體晶片的虛擬再現，可模擬晶片對電流變化或不同數據組態的反應，讓研究人員在晶片生產前先行測試。美國國家標準與科技研究院（NIST）主任羅卡修表示，數位孿生技術還可利用人工智慧（AI），優化半導體制造。

官員表示，該投資計劃將有助於美國在晶片開發過程中，轉向更先進的晶片技術，減少對海外供應鏈的依賴。

美國商務部已撥款近330億美元，給晶片業者興建或擴充在美國當地的代工廠，現在拜登政府開始啓動半導體相關的研究計劃。

商務部長雷蒙多表示，「數位孿生技術可以在半導體的研究、開發和製造等各層面，激發創新潛能，但前提是我們將資源投資在美國本地對這項新技術的理解和能力」。