美修訂出口限制 陸獲AI晶片難度升

美日將在人工智慧與半導體等高科技領域加強合作。日本預計與美國晶片巨頭輝達、軟銀集團旗下半導體巨頭Arm等，共同建立人工智慧研究和開發框架。圖爲2023年5月輝達執行長黃仁勳出席電腦展開幕主題演講。（陳俊吉攝）

美國政府29日以確保國家安全爲由修訂出口管制措施，加強對中國晶片製造業的限制，提高中方自美國取得人工智慧（AI）晶片與生產設備的難度。同一時間，日媒透露首相岸田文雄4月正式訪美時，兩國將以「全球夥伴關係」形式加強半導體與晶片等高科技領域合作。

美國商務部表示，未來會繼續加強並調整對中國的限制，受到相同法令約束的國家包含伊朗及俄羅斯。上述管制措施最早發佈於2023年10月，當時商務部長雷蒙多表示規定至少每年調整一次。

美國因中國科技業發展可能助長軍事實力感到擔憂，因而加強管制措施，旨在限制國內晶片大廠向中國出口先進人工智慧晶片。美方也曾建議晶片製造設備的主要產地日本和荷蘭推出類似管制政策。

經過本次修訂的新規則長達166頁，將於4月4日生效。現階段已知部分對中出口晶片限制，同樣適用於使用特定晶片的筆記型電腦。路透引述消息人士說法稱，美國正着手編撰一份名單，禁止中國晶片製造工廠採購關鍵設備，藉此有效阻止技術流入中國，並方便美國企業遵守限制。

中國外交部發言人林劍29日對此表示，美國在高科技領域對中實施封鎖限制是制裁打壓中國企業，遏制中國發展，嚴重損害中國企業正當權益，敦促美方立即停止對中國企業非法實施單邊制裁和長臂管轄。

隨着美中雙方之間晶片之爭擴大，美國國務院28日發聲明稱正與墨西哥政府合作，尋找擴大和多元化晶片開發的機會。合作將以美國2022年通過的《晶片法案》爲基礎，「有助建立更具韌性、安全和可持續的全球半導體價值鏈」。

此外，日本《朝日新聞》30日報導，日本首相岸田文雄將在4月與美國總統拜登舉行會談時，發表聯合聲明宣佈兩國在人工智慧與半導體等高科技領域加強合作。聯合聲明草案將美日關係定位爲「全球夥伴關係」，預計與美國晶片巨頭輝達、軟銀集團旗下半導體巨頭Arm、跨境電商平臺亞馬遜、華盛頓大學及筑波大學等機構合作，投入150億日圓（約新臺幣31.6億）共同建立人工智慧研究和開發框架。

《日本經濟新聞》30日也報導，日本及歐盟計劃展開會談，討論在生產次世代晶片及電池所需的先進材料領域進行合作，以降低雙方在稀土及生產電動車電池所需關鍵材料等方面對中國的依賴，這項對話框架最快將於4月展開。