媒體:英偉達計劃將GB200提早導入面板級扇出型封裝
本站財經5月22日訊 據臺灣經濟日報報道稱,供應鏈透露,爲緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題,英偉達正規劃將其GB200提早導入面板級扇出型封裝,從原訂2026年提前到2025年。
最新報告也證實上述消息,並指出GB200超級晶片供應鏈已經啓動,目前正在設計微調和測試階段。預估,從CoWoS先進封裝產能研判,今年下半年估計將有42萬顆GB200送至下游市場,明年產出量上看150萬至200萬顆。
整體來看,在CoWoS產能供不應求的趨勢下,業界預期同樣是先進封裝的面板級扇出型封裝,有望成爲紓解AI芯片供應的利器。
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