美國晶片禁令靠邊閃！陸傳推歷來最大規模半導體基金

路透社報導指出，中國將持續砸錢發展半導體，最新一筆資金規模爲歷來最大。（示意圖/shutterstock）

華爲最新旗艦機型「Mate 60 Pro」採用華爲海思自研的麒麟9000S處理器，是由中芯國際採用7奈米制程代工生產，顯示中國大陸突破美國封鎖，在5G晶片技術上取得初步進展。在此同時，外媒又傳出，中國政府正加強發展半導體力道，擬籌措約400億美元（約新臺幣1.3兆元），支援國內晶片研發與生產。

中國大陸力圖打造自給自足的晶片業，減少對美國科技的倚賴。路透社引述消息人士報導，中國大陸將推出由國家支持的一項新投資基金。據瞭解，這項投資基金是中國國家集成電路產業投資基金（大基金）所推出的3個基金中的第3期，也是歷來規模最大的一筆投資。

大基金第3期計劃融資3000億元人民幣（約新臺幣1.3兆元）。根據政府報告，2014年與2019年的類似基金分別集資了1387億元人民幣（約新臺幣6146億元）與2000億元人民幣（約新臺幣8862億元）。

消息人士表示，大基金第3期數個月前已獲得中國當局批准，中國財政部計劃出資600億元人民幣（約新臺幣2659億元），目前仍不清楚其他出資者狀況，籌款過程可能需時數個月。

大基金多年來資助了中國多家晶片公司，包括中芯國際、華虹半導體與長江存儲。