美國防部攜手英特爾 明年生產Intel 18A晶片

根據外媒wccftech於23日報導，2021年英特爾與美國國防部簽署了上述計劃，即英特爾代工事業部（IFS）將作爲美國國防部的商業代工服務供應商，製造美國國防部關鍵系統所需的定製化晶片及產品。

而且除了英特爾之外，包括IBM、Cadence、Synopsys、輝達、高通和微軟在內的多家美國科技企業都將爲RAMP-C 計劃提供相關的專業知識和技術。整個RAMP-C計劃目標是加強美國的供應鏈安全，並強化美國在晶片設計、製造和封裝等各方面的領導地位。

2023年7月，英特爾宣佈，作爲美國國防部RAMP-C計劃第二階段的一部分，英特爾代工服務事業部將新增兩位客戶：波音和諾斯羅普‧格魯曼（Northrop Grumman）。隨着RAMP-C計劃進入第二階段，美國國防部的供應商將可以使用Intel 18A製程技術和產業標準的電氣設計和分析工具，加上相關IP來開發和製造測試晶片，爲產品設計投片做準備。

目前RAMP-C計劃已經進入第三階段，美國國防部相關供應商已經開始利用Intel 18A生產早期的測試晶片。作爲與國防工業基地（DIB）客戶合作的一部分，包括Northrop Grumman、波音、微軟、輝達和IBM等企業，都將與英特爾合作開發Intel 18A晶片技術。

報導稱，Intel 18A製程技術是英特爾下一代製程技術，預計將在2024年下半年提前量產。英特爾CEO基辛格先前曾經表示，Intel 18A晶片的整體表現將會優於臺積電的2奈米制程。美國國防部微電子工程主管Dev Shenoy指出，美國國防部預計2025年展示Intel 18A晶片的原型生產。