《綠能環》今年營運重返成長軌道 世禾放量勁揚

世禾董事會日前已通過股利分派案,決議擬配發每股現金股利2.8元,其中以盈餘配發1.2元、資本公積配發1.6元,金額雖爲近3年低,但盈餘配發率約50.18%,回升至近5年高。世禾今(25)日股價放量勁揚6.07%至113.5元,終場上漲3.74%、收於111元。

世禾2023年第四季合併營收5.82億元,季增5.42%、年減4.33%,創歷史第四高。營業利益0.88億元,季增21.31%、年減25.21%,自近17季低迴升。稅後淨利0.73億元,季增11.11%、年減4.75%,每股盈餘1.31元,雙雙自近3年低迴升。

累計世禾2023年合併營收22.88億元、年減4.35%,創歷史次高,營業利益3.79億元、年減14.78%,仍改寫第三高。配合業外收益增加挹注,稅後淨利3.13億元、年減13.54%,亦創歷史第三高,每股盈餘5.58元。

觀察世禾本業獲利「雙率」表現,2023年第四季毛利率36.07%、營益率15.25%,雖遜於前年同期38.72%、19.51%,但優於第三季34.5%、13.26%,自近2年、近17季低迴升。全年毛利率升至37.4%、創近14年高,但毛利率降至16.6%,爲近3年低。

世禾爲國內半導體與光電設備清洗龍頭廠,於兩岸均有設廠,其中臺灣約佔8成、以半導體客戶爲主,中國大陸約佔2成、以面板客戶爲主。受產業市況轉弱影響,去年營運動能轉弱,其中臺灣營收18.62億元、仍年增0.29%,中國大陸4.25億元、年減達20.47%。

隨着半導體市況轉趨復甦,世禾2024年營收動能已見回溫,2月自結合並營收2.07億元,月增7.79%、年增7.52%,創近18月高、改寫歷史第三高。累計前2月合併營收4億元、年增5.71%,改寫同期新高。

展望後市,隨着半導體市況持續復甦,且半導體大廠積極佈局先進製程及先進封裝產能,對潔淨度要求隨之提升。法人指出,世禾已配合客戶開發高階製程清洗技術及擴產,預期隨着客戶稼動率回升,今年營收可望重返成長軌道,並看好獲利有望挑戰新高。