領先業界！意法半導體推串列頁EEPROM

此創新架構讓設計人員能夠在同一記憶體上管理韌體和彈性存儲資料，這種組合過去尚未存在。更高的記憶體整合度可以減少終端產品的物料清單（BoM）成本、縮短上市時間、增加應用價值，並實現尺寸更小的超低功耗模組，進而延長電池使用壽命。這些元件是在新系統設計中執行多合一非揮發性記憶體，並適用於工業物聯網模組、穿戴式裝置、醫療保健、電子貨架邊緣標籤、智慧計量和5G光纖模組等新系統設計。

作爲一個全新的開發成果，串列頁EEPROM 整合意法半導體的e-STM 40nm非揮發性記憶體（Non-Volatile Memory，NVM）單元專利技術與新的智慧存儲頁架構，兼具高儲存容量、位元組抹寫彈性和高耐抹寫次數，既有利於韌體管理，又能簡化資料紀錄。新產品亦具備讀取、抹除和寫入時間短之特點，快速地上傳下載速度則可降低製造成本且減少應用停機時間。快速上電和四路輸出進一步加速應用喚醒速度。

整合這種新簡化記憶體可優化企業擁有成本、提升產品易用性、簡化軟體研發，以及提升產品可靠性。串列頁EEPROM是一個成本相較FRAM更低的非揮發性記憶體解決方案，功耗比串列快閃記憶體（serial Flash）更低，且功能和易用性較Dataflash產品更佳。