聯發科、高通 決戰華碩頂級電競手機

ROG Phone 6D。（陳柔蓁攝）

華碩（2357）在頂級電競手機的實力，引來兩大晶片廠高通、聯發科（2454）相繼與之合作。今日華碩首度與聯發科推出ROG Phone 6D系列電競手機，值得關注的是聯發科站上頂級電競手機擂臺與高通抗衡，兩家公司的旗艦晶片天璣、驍龍正面對決。

華碩上一次推出的電競手機ROG Phone 6，是採用高通驍龍 8＋ Gen 1處理器，這次ROG Phone 6D則是用聯發科天璣9000＋處理器，儘管高通與聯發科互爲對手，華碩全球副總裁林宗樑緩頰，兩隻手機「心臟都很強」、「華碩提供給市場更多選擇」，玩家會同時需要2臺電競手機，就像玩跑車的人不會只有一臺車。

聯發科總經理陳冠州表示，聯發科手機市佔率40％，這次是聯發科晶片首度打入高階電競市場。聯發科耕耘旗艦級行動通訊動平臺多年，以創新及差異化令市佔率持續增加。電競手機代表着超高規格、性能卓越。

華碩採用聯發科5G旗艦晶片天璣 9000＋，打造電競手機ROG Phone 6D，價格2.99萬元起，搭配散熱空氣動力風扇組成6D Ultimate上看3.79萬元；被問及是否擔心通膨影響買氣，林宗樑相當有信心，指出旗艦電競手機市場，不受通膨影響，ROG品牌手機力拼年成長50％。

林宗樑說，這兩個月買氣比去年好一點，華碩電競手機的目標消費者相當獨特，也因爲市佔率仍小，所以成長幅度明顯，這次的6D Ultimate，第一波在臺灣、中國、香港、歐洲、馬來西亞上市，美國市場還在研議中。

近年熱門手遊對高幀率、高畫質有越來越高的需求。行動晶片需要更強大的CPU與GPU性能來支撐。天璣9000＋採臺積電4奈米制程，先進Arm v9 CPU架構和十核 GPU，較上一代 CPU性能提升5％，GPU性能提升超過10％。

ROG Phone 6D搭載的空氣動力風扇6也是華碩的創新，形容像是把棉被打開散熱通風，散熱面積增加9倍，有助手機降溫10度、散熱效率提升20％。