聯發科的“高端夢”咋就這麼難?
憑藉在中低端市場的發力,聯發科在2020年第三季度首次超越高通,成爲全球最大的智能手機芯片供應商。
然而就在人們期待聯發科再次衝擊高端時,寄予厚望的天璣1200卻並沒有引起太大的反響,反倒是被驍龍888搶了風頭。
根據CINNO Research公佈的最新數據,高通已經超過聯發科,重新奪回國內手機芯片市場出貨第一的位置。
"發哥"的全球第一,還沒坐滿一年就要丟了。
真正的運氣王
當數據顯示,聯發科在去年第三季度芯片出貨量超越高通時,似乎所有人都大吃一驚。
因爲無論是名氣還是技術,聯發科似乎都比不上高通。
但"發哥"就如同電影主角一般,每一步都走得十分幸運。
在意識到被4G時代拋棄之後,聯發科預估中國會先使用Sub-6頻段,因此前瞻性地將人力和資源轉往對5G的Sub-6頻段研究。
事實證明,這次聯發科賭對了。
就在高通還想在5G芯片上實現Sub-6和毫米波雙頻段時,聯發科就搶先發布了天璣1000。
作爲全球第一款支持Sub-6頻段的5G雙卡雙待芯片,天璣系列自然受到了國內廠商的青睞。
更甚者,除了原先就使用聯發科芯片的廠商以外,聯發科還意外拿下了華爲的大訂單。
在華爲海思芯片代工生產受到美國限制之後,就有媒體曝出:華爲從晶圓廠運回1.2億顆聯發科芯片。
雖然聯發科並沒確切迴應,但從後續華爲發佈的新機以及聯發科出色的財報綜合分析:華爲給聯發科的訂單應該不小。
事實上在疫情的大背景下,恐慌性囤貨的不僅華爲一家,幾家國產手機廠商都優先選擇訂購聯發科的芯片。
綜合看來,在內外多方因素下,聯發科能在2020年反超高通也就不奇怪了。
被榮耀"拋棄",聯發科錯失華爲紅利
隨着聯發科在芯片領域攻城略地,其衝擊高端的野心也開始徐徐展露。
一方面聯發科加大科研投入,加快了產品更新,另一方面頻頻出手投資,併購吸收外部先進技術。
但聯發科的新產品似乎並沒有引起太大的反響,反倒讓驍龍888和後續的升級版搶了風頭。
比如與榮耀的合作,在華爲逐漸遠離主流手機市場之後,聯發科曾找上"被逼賣身"的榮耀,宣佈爲榮耀新旗艦供貨。
這之後,榮耀V40系列手機也順勢搭載了當時聯發科最高端的天璣1000+處理器。
但從實際銷售來看,堆料十足的榮耀V40卻被處理器拉了後腿。
不但無法與友商的旗艦機相提並論,在一堆殺紅了眼的天璣1000+手機中也打不出價格優勢。
因此在與高通"和解"之後,榮耀的Magic 3選擇了高通驍龍 888。
而從公佈的數據來看,從聯發科手中搶下榮耀和華爲等幾位大客戶之後,高通也迅速填補了與聯發科的差距。
反觀聯發科這邊,5nm的天璣2000系列芯片預計要到今年第三季度纔會上市,而高通已經計劃發佈4nm工藝的驍龍895芯片,這對於天璣2000系列而言可謂"降維打擊"。
雖然有消息稱,天璣2000系列芯片將改由4nm工藝生產,並於明年上半年發佈。但無論如何,聯發科在新技術進度上已經落後於競爭對手,這會嚴重影響手機廠商的旗艦手機發布計劃。
從表面上來看,聯發科靠着中低端手機拿下絕大多數的市場份額。
但在高端市場,聯發科並沒有及時留住華爲退出後的紅利。
生於中低端,困於中低端
就手機芯片領域而言,聯發科可謂是"天選之子"。
發家自山寨機時代,成長於4G時代,並且在5G時代迎來巔峰。
同時期的飛利浦、德州儀器、展訊等芯片廠商要麼沉淪、要麼退出,只有聯發科一直保持着競爭力。
這一方面得益於出色的領導高層,另一方向也得益於聯發科一直專注於中低端機。
其實早在2006年,聯發科就已經做到44%的市場份額,正是靠着龐大的山寨機市場。
進入4G時代,聯發科芯片因爲不支持4G的LTE Cat.7技術被國內高端手機品牌拋棄,市值慘遭腰斬。
但聯發科依靠着vivo、OPPO、魅族等廠商的低端機型支撐着。
到了5G時代,天璣1000系列處理器再次靠着與生俱來的性價比優勢,讓國產千元機實現了"5G自由",推動了5G手機的普及,並且成功幫助聯發科拿下了31%的市場份額,超越了高通。
從這裡我們就可以發現,從策略上,聯發科就是依靠中低端市場的公司,在這一領域,即便是驍龍處理器,依然抵擋不住性能相同、但價格更便宜的聯發科處理器。
這也讓聯發科的產品定位始終無法達到旗艦水平,即使最新天璣1200系列的性能已經接近旗艦芯片的水平。
但在手機廠商層面,依然被定義成中端芯片。
目前來看,無論是首發天璣1200系列的realme真我GT,還是後續的Redmi K40系列,其定位都在中端機型,這種定位上的錯位,讓聯發科芯片失去了與高端手機競爭的機會。
如今,回過神來的高通已經開始在中端市場發力,比如今年1月中旬發佈的驍龍870處理器,眼下市面上幾乎所有次級旗艦都用上了這款芯片。
而搭載這款芯片的RedmiK40售價僅1999起,同樣具備足夠性價比的芯片,對意圖衝擊高端的聯發科來說無異於攔路虎。
結語
產品定位偏低、研究進度緩慢、主要客戶流失……種種因素讓聯發科的高端線路並不順暢。
但就目前而言,5G手機的滲透率僅突破18%,到2022的這一數字將會變成49%。屆時,5G手機才最終成爲主流。
換句話說,市場對於5G芯片依然存在龐大的需求量。
無論是高通還是蘋果,目前市面上的5nm芯片或多或少存在發熱等"翻車現象",這時性能更加平衡的聯發科芯片就可以凸顯其優勢。
此外,聯發科芯片還支持定製化設計,可以根據手機特色,打造專屬功能芯片,避免了手機的同質化。
如果聯發科能繼續抓住差異化來打造高端芯片,還是有很大機會的。