利機首季賺翻 成長旺到下半年

利機季度營運表現

半導體材料業者利機（3444）受惠於轉投資公司獲利大幅好轉，第一季歸屬母公司稅後淨利0.51億元，每股淨利1.30元創下歷史新高，且第一季獲利已達去年全年獲利的37％。雖然近期消費性電子銷售疲弱，但車用及高效能運算（HPC）需求暢旺，利機第二季營運表現將優於第一季，成長動能可望延續到下半年。

利機公告第一季合併營收季減0.3％達2.95億元，與去年同期相較成長2.1％，平均毛利率季減2.2個百分點達26.5％，較去年同期提升2.6個百分點，營業利益季減12.2％達0.34億元，較去年同期成長4.4％，歸屬母公司稅後淨利季增42.2％達0.51億元，與去年同期相較成長90.0％，每股淨利1.30元。利機第一季獲利已達去年全年獲利的37％，表現優於市場預期。

利機表示，第一季本業及加值型轉投資收益皆大幅成長，推升單季獲利達新高點。本業部分，封測相關及面板驅動IC相關業績齊創近十年同期新高紀錄，BT載板亦創下近十年次高紀錄。業外的加值型轉投資收益整體貢獻，較上季增加191％，並較去年同期成長389％，主要來自轉投資利騰國際第一季獲利大幅成長。

利機表示，利騰國際主要銷售日本母公司Enplas生產的高階測試底座（Socket），受惠HPC市場需求強勁居高不墜，今年第一季營收爆發，預估在5G及HPC的產業大趨勢下，高階Socket後續市況看好。

雖然大環境受到新冠肺炎疫情及俄烏戰爭等不確定因素影響而充滿不確定性，利機第二季仍可維持成長動能，原因在於中國封控導致部份訂單轉到臺灣封測廠生產，封裝廠打線機開機率提升帶動材料銷售，面板驅動IC載具則受惠於無邊框手機滲透率提高而維持平穩，至於記憶體及邏輯IC載板受惠HPC需求增加，訂單能見度已看到第三季。

利機對於今年維持樂觀展望，新產品佈局也看到成果，其中，自有產品銀漿第一季銷售有顯著突破，觸控銀漿業績較去年同期成長93％，較上季大幅成長112％，顯示利機在自有產品耕耘已見成效。至於燒結銀部份，利機正全力佈局射頻（RF）及高功率元件市場，雖然仍在送樣當中，但送樣客戶爲國際半導體大廠，預期認證通過並開始出貨後，將可帶來明顯營收貢獻。