利機Q3每股賺0.86元 季增20%

利機企業在主要產品線營運緩步回升帶動下,前三季的單季獲利仍呈現連三季逐季成長步調。圖爲利機總經理黃道景圖/本報資料照片

利機企業(3444)今年以來營運雖然受到全球半導體產業景氣下滑影響,不過,在主要產品線營運緩步回升帶動下,前三季的單季獲利仍呈現連三季逐季成長步調,閥類(Valve)已接獲訂單,切割刀(Wafer Sawing)通過客戶第一階段測試,明年均將貢獻營收,加上均熱片明年出貨看成長,將有利明年營運重回成長軌道。

利機公佈第三季財報,累計前三季稅後純益9,093萬元,每股稅後純益(EPS)2.12元,較去年同期衰退47%,利機和其他同業一樣,受到半導體市況不佳影響獲利表現,雖無法快速回到去年水準,不過以目前景氣回溫狀況推估,下半年表現將優於上半年。

以季別來看,利機第三季單季稅後純益3,799萬元、EPS0.86元,季增20%,元年減36%。利機表示,今年以來逐季成長的主要產品有封測相關及BT載板相關,分別季增4%及6%,依目前市況觀察,若產業狀況不變情況下,第四季有望再長成,保持連續三個季度正成長

對於後市展望,利機指出,時序已進入今年最後一季,下半年表現優於上半年更爲明確,利機除擴大既有產品市佔率外,持續佈局新產品,今年閥類(Valve)已接獲訂單,切割刀(Wafer Sawing)通過客戶第一階段測試,品質與效能大幅優於客戶預期,預估可於2024年放量貢獻營收。

利機強調,受惠半導體終端產品設計集中化,尤其邏輯覆晶封裝都需全面使用散熱片,使得市場對於散熱均片需求愈來愈多,該公司跨足均熱片市場大約3年多時間,過去3年來在均熱片的營收每年均以五成的成長力道成長,今年雖然全年電子產業趨緩,但利機來自均熱片營收今年仍維持五成的年成長表現,明年仍續看好。