力積電攻車用 已接洽本田、日產

力積電董事長黃崇仁。圖／本報資料照片

力積電董事長黃崇仁近日受訪表示，力積電將以在日本投資的晶圓廠爲跳板，快速拓展車用半導體事業，目前車用晶片佔力積電營運比重約8％，預計車用晶片佔力積電營收目標將提高至30％，目前已經與本田、日產汽車等車廠進行接觸。

10月底時，力積電、SBI Holdings、日本宮城縣及JSMC，共同簽訂合作備忘錄，確認JSMC首座晶圓廠，將選定日本宮城縣的第二北仙台中央工業園區爲預定廠址。先前力積電日本廠落腳地點引起市場關注，臺、日產業分析師均認爲，最後選定的宮城縣，主要考量應是該地方已經擁有高度集中的汽車工業工廠和良好物流，是未來產業發展的優勢。

黃崇仁近日指出，日本彙集各品牌車廠，車用晶片商機龐大，力積電將藉由日本宮城縣晶圓廠搶攻車用晶片市場，他期望，未來力積電將藉由在日本設廠，將車用晶片營收佔比由目前8％提高至30％。

力積電目前主要應用領域是智慧手機、個人電腦等消費電子領域，現在積極跨入車用，預期車用市場會隨全球電動車更加普及而成長。

臺灣四大晶圓代工廠中，目前臺積電及聯電均已在日本設廠，力積電如何在臺系前二大廠提前佈局下，搶攻車用晶片市場，對此，黃崇仁指出，豐田汽車集團企業、日本汽車零組件大廠Denso對臺積電熊本廠進行出資，而本田、日產汽車及Suzuki等車廠，則需獨立於豐田集團之外的半導體廠，所以，力積電正與幾家汽車大廠進行接觸。

力積電、SBI雙方計劃在日本興建首座晶圓廠，預計分兩期工程興建。

第一期工程目標2027年投產，以12吋晶圓換算月產能1萬片，生產40/55奈米晶片，第二期工程2029年投產，除40/55奈米產品外，也生產28奈米及活用WoW（Wafer-on-Wafer）晶片，滿載生產月產能達4萬片。