力成 賣掉蘇州廠七成股權

公司表示，未來會首先投注臺灣先進封裝產能升級，包含扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging）跟覆晶凸塊技術（Flip Chip Bumping），未來也不排除往其他潛力市場擴大布局。

力成蘇州成立於2009年，專注於多晶片封裝（MCP）的封測業務，多應用於手機領域，力成預計出售七成之股權予深圳市江波龍電子，仍保留三成協助蘇州廠持續拓展大陸封測業務。本交易案待合約簽訂，並須取得大陸主管機關審批通過後始得生效，交割時程未定。

深圳市江波龍電子原本便爲力成蘇州主要客戶之一，專注在Flash及DRAM記憶體的研發、設計和銷售，未來將攜手力成集團，持續深耕中國大陸市場。

力成西安廠及力成蘇州預估可爲力成集團帶來資金活水，未來將進一步提升力成封測事業往先進封測邁進。此外力成在今年3月，董事會也通過辦理增資私募普通股及私募海內外公司債等議案，部分原因也在於預備第三地生產之可能性及必要性。未來力成將持續投入高階封測技術研發及產能布建，提升整體競爭力。

針對資金應用，管理階層表示，未來會率先投資於臺灣的生產線之先進封裝，進行產線升級，以符合未來客戶需求，其中包含了扇出型面板級封裝及覆晶凸塊技術。晶圓級先進封裝通常是臺積電的強項，這類高階3D封裝如SoIC等技術，確實需要許多資源奧援，也是力成集團未來佈局方向。

海外投資部分，力成都在評估之中，客戶端也曾多次提及臺灣+1。特別是封測重點聚落東南亞，以及在印度建構封測工廠，在執行面、成效面，也都有效益。