雷科、勤凱 強攻半導體

雷科董事長鄭再興。 （聯合報系資料庫）

爲了降低景氣循環衝擊，被動元件上游材料供應商紛紛強攻半導體商機，取得更多的營運動能。其中雷科（6207）去年12月宣佈代理德國先進封裝CoWoS設備，獲得全球晶圓代工龍頭廠青睞，並取得臺灣封測廠(OSAT)訂單；勤凱拓展半導體市場，送樣給中國大陸封裝客戶產品，估第3季就會通過認證。

業界指出，雷科是供應CoWoS封裝量測設備的主被動元件設備及材料商，AI晶片需求成長，支撐中長期的營運動能。