藍箭電子（301348）新股概覽，7月28日開始網上申購

深市創業板新股藍箭電子將於7月28日開始網上申購，申購代碼爲301348，中籤號公佈日爲8月1日。

佛山市藍箭電子股份有限公司是廣東省高新技術企業,國內半導體器件專業研發製造商。公司前身是佛山市無線電四廠,創建於七十年代初。1998年轉製成有限責任公司,2012年股改爲佛山市藍箭電子股份有限公司。目前已形成年產100億隻的生產規模,是華南地區主要的半導體器件生產基地之一。公司廠區位於佛山市禪城區,廠房面積4.5萬平方米。公司擁有大量先進的生產線,產品系列有各種封裝的雙極型晶體管、場效應晶體管(MOSFET)、各種開關、穩壓、肖特基(SBD)、快恢復(FRD)等二極管、晶閘管(可控硅)、集成電路(IC)等,產品廣泛應用於家用電器、電源、IT數碼、通信、新能源、汽車電子、儀器儀表、顯示屏、燈飾照明、背光源等領域。公司從1997年開始通過ISO9001質量管理體系認證,2005年通過ISO14001環境管理體系認證,2013年通過了ISO/TS16949(IATF16949)汽車行業質量管理體系標準認證,2015年通過OHSAS18001認證。目前公司建立了廣東省半導體器件工程技術研究開發中心和廣東省企業技術中心,2008年,“藍箭”牌晶體管被認定爲廣東省名牌產品。公司主營業務爲設計、製造、銷售:半導體及其相關產品,LED及應用產品,光伏產品,其它電子電氣產品;貨物進出口、技術進出口。(依法須經批准的項目,經相關部門批准後方可開展經營活動)。其產業鏈上游爲半導體材料廠商和封裝測試設備廠商，產業鏈下游爲半導體設計廠商和IDM廠商等封裝測試服務需求端。

客戶集中度方面，報告期各期，公司對前五大客戶的銷售收入合計佔當期營收的比例分別爲34.34%、28.56%、37.84%。

公司主營業務爲半導體封裝測試業務，屬於“電子器件製造業”。國內封測市場不斷擴容，未來五年有望實現兩位數以上增長。隨着消費類電子、汽車電子、安防、網絡通信市場需求增長，我國封測市場規模不斷增長。據新材料在線數據顯示，預計2021-2025年中國半導體封測市場規模從2900億元增長至4900億元，年複合增長率達14.01%。未來隨着下游市場應用需求增長和封裝技術的不斷進步，中國半導體封裝測試行業未來市場廣闊。

目前，我國半導體封裝測試行業整體處於充分競爭的狀態。在半導體全球產業鏈第三次轉移的過程中，我國半導體封裝測試技術整體與國際水平相接近。在當前國內半導體封裝測試領域，以長電科技、華天科技和通富微電爲代表的國內領先封測廠商均已進入全球封測領域十強，在國際競爭上具備優勢，位列第一梯隊。以藍箭電子、氣派科技、銀河微電爲主的規模中等的廠商，主要以封測技術爲主開展生產經營，其技術上具備一定實力。其他封測廠商規模、技術和實力相對較弱，數量衆多。

根據該公司情況，我們認爲其可代入參考的可比公司爲：長電科技、蘇州固鍀、華天科技、通富微電、富滿微

藍箭電子2023一季報顯示，公司主營收入1.75億元，同比上升11.83%；歸母淨利潤1576.29萬元，同比上升33.1%；扣非淨利潤1354.67萬元，同比上升22.56%；負債率35.27%，投資收益-13.53萬元，財務費用29.39萬元，毛利率22.01%。

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