科技業大缺人 經部東向、南向覓才

爲協助科技業延攬外國專業人才,經濟部籌組「2023臺灣赴美攬才團」,帶領23家臺廠飛往美國洛杉磯及舊金山辦理校園徵才。(經濟部提供)

國內科技業缺才嚴重,經濟部時隔4年,本週再籌組美西攬才團、率23家科技廠前進美國洛杉磯與舊金山,進入南加大與聖荷西校園徵才,希望能招募到350名海外人才。除了東向,南向招才更早一步啓動,今年三團去東南亞5國招才之行上週剛結束,估計可爲半導體廠帶進300位東南亞學子。有鑑於廠商需求大,預計明年都會再發團。

爲協助延攬海外專業人才,經濟部籌組「2023臺灣赴美攬才團」,9月25日到達洛杉磯及舊金山,該團業者都是叫的出名號大廠,如臺達電、友達、鴻海、英業達、華碩、聯電等,職缺不僅有軟硬體工程師,也有金融儲備幹部、財務分析人才、國外業務代表、專案經理人。總計有174筆職缺,需求人數逾350人。

投資促進司發言人陳文誠形容此行「非常熱絡」,之所以選擇美西,是因爲當地就是美國高科技人才重鎮,所以在Covud-19疫情暫停4年實體媒合後,再次組成美國攬才團。

攬才團進入洛杉磯南加州大學(USC)及聖荷西州立大學(SJSU)內辦理校園徵才,活動現場吸引具工程及商業等背景人才逾400位出席,企業與人才洽談合計超過1000場次,陳文誠說爲企業媒合190件人才面談,至於薪資、福利由個別公司與求職者談定。

除了東向外,爲了打造「亞洲高階製造中心」,經濟部今年也試辦「半導體東南亞攬才計劃」,從3月到9月,半年內接續發3團,帶領檯積電、聯發科、日月光等半導體大廠、數所半導體學院,前往新加坡、馬來西亞、菲律賓、印尼、越南等5國,進入新加坡國立大學、南洋理工大學、馬來亞大學、越南胡志明市國家大學等,延攬當地理工學子來臺就業、學程研習及正規就學。

產發署官員表示,臺灣半導體如IC設計、製造、封裝業都很需要人,這些企業也偏好東南亞理工人才,畢竟臺灣不管薪水、生活環境,對當地學子都有誘因,也可以對接到一流大學。

這次美西團也協助企業與當地學校建立制度化攬才機制,共拜會加州大學洛杉磯分校、史丹佛大學及柏克萊大學等3校職涯中心,介紹該部Contact TAIWAN平臺給學校,希望鼓勵學生登錄會員求職爲我企業所用。

明年東向、南向科技業攬才團還會持續,產發署指出,會再找企業瞭解需求,明年規劃去東南亞不同國家或學校。陳文誠也說,歐洲也會考慮組團。