《科技》卡位5G,卷軸式微細線寬雙層軟板智慧製造技術研發聯盟成軍

爲響應政府推動「五加二」之智慧機械產業創新計劃,嘉聯益科技(6153)、聯策科技及柏彌蘭金屬化公司結合工研院與資策會等,成立「卷軸式微細線寬雙層軟板智慧製造技術」研發聯盟,希望打破日本廠商壟斷技術並提高門檻產品適用高階軟板與高頻通訊產品,可爲臺灣廠商在5G市場搶得先機,未來每年可創造22.8億元臺幣以上產值

據臺灣電路板協會統計,2016年臺灣軟板產值已達39.5億美元,以市佔率38%居全球之冠,工研院IEK則預估,全球於2017年產值可達126億美元,2018年更可持續成長至130億美元,臺灣將持續扮演重要供應鏈角色

臺灣電路板協會理事長吳永輝理事長表示,臺灣的PCB產業發展相當早,廠商在製程技術的投入也相當積極,爲了促進產業升級,臺灣電路板協會在2017年所訂定之臺灣電路板產業白皮書中提到,2020年臺灣電路板產業鏈產值要挑戰兆元,新的製造方式要融入智能化綠色化技術爲必要手段

政府從2016年開始,積極推動智慧機械政策,PCB是臺灣的重點產業,臺灣軟板產業要在未來持續領先,勢必要在生產方式上進行創新及突破,包括:新制程技術建立、建構智慧產業供應鏈及雲端運算平臺等,讓生產過程更爲快速、產品更具高附加價值人力運用更爲彈性產品品質更容易掌握等,達到產業優化並引領檯灣產業的轉型及升級,本研發聯盟的成立是產業鏈升級及轉型的重要契機,透過智慧製造技術讓產業供應鏈的設備串聯再一起,分享彼此資源,讓生產可因應終端產品商需求更爲彈性、更爲快速。

因應全球消費市場對於電子產品的需求改變,印刷電路板產業面臨將原來標準規格大量生產的模式,逐漸轉化成爲少量多樣或多量多樣的特色化生產模式,在面對中國、日本與韓國電路板廠商的競爭,將透過「高值化」及「智動化」促使產業體質再造,成爲臺灣PCB產業面臨的重要課題,期盼藉由「卷軸式微細線寬雙層軟板智慧製造技術」聯盟場域試煉,可望打破日本廠商壟斷技術並提高門檻,產品適用高階軟板與高頻通訊產品,可爲臺灣廠商在5G市場搶得先機,未來每年可創造22.8億元臺幣以上產值。