《科技》Q3全球前10大IC設計營收 高通稱霸、聯發科第5

第三季全球前十大IC設計業者營收依序爲高通、博通、輝達、超微、聯發科、邁威爾、瑞昱、聯詠、思睿邏輯、韋爾導體。

高通在手機業務上的處理器與5G數據機晶片銷售較第二季度成長，加上車用部門與業界擴大合作下，兩大產品部門營收分別季增6.8%與22.0%，彌補射頻前端晶片的營收衰退，帶動其第三季營收達99億美元，季增5.6%，穩居全球第一。博通在半導體解決方案的銷售表現不俗，在高階網通市場穩定需求的推動下，營收達69.4億美元，季增6.8%，而收購雲端運算業者VMware(威睿)仍在審查階段，若收購完成後將有機會挑戰第一的位置。

NVIDIA(輝達)在資料中心與車用業務皆有所成長，但仍難彌補在挖礦市場急凍導致顯卡需求疲軟的營收衝擊，遊戲應用與專業視覺化解決方案業務分別季減32.6%與44.5%，本季營收爲60.9億美元，季減14%。AMD(超微)資料中心業務營收季增8.3%，對內部而言首度超過客戶端部門的營收表現，然而個人消費電子需求走弱之下，客戶端業務營收則驟減52.5%，本季整體營收爲55.7億美元，季減15%。

Marvell(邁威爾)的網通產品組合包含資料中心、企業專網、汽車等領域，爲需求相對穩健的市場，其營收達15.3億美元，季增2.5%。本次重回榜上的音訊晶片大廠Cirrus Logic(思睿邏輯)，是低功耗、高精度混合訊號處理解決方案的領導廠商，即使Android手機市況不佳，但在旗艦級Android手機的音訊晶片市場導入度再度提高，同時受惠Apple的iPhone 14系列大單挹注，因此在整體市況不佳的環境下，營收仍達5.4億美元，季增37.3%。

臺系業者部分，聯發科(2454)持續受到中系品牌手機銷售不振與客戶庫存調整的影響，手機、智慧裝置平臺、電源管理晶片皆呈現季減，營收爲46.8億美元，季減11.6%，公司持續以降低庫存爲首要目標。瑞昱(2379)雖網通、車用產品組合銷售穩定，但佔32%的電腦產品組合市況疲弱，營收爲9.8億美元，季減5.5%。聯詠(3034)受到面板減產、客戶端庫存持續去化的影響，系統單晶片與顯示驅動晶片兩大產品線雙雙價量齊跌，營收下滑至6.4億美元，季衰退39.9%，爲降幅最大的業者。此外，大陸Will Semiconductor(韋爾半導體)的CMOS影像感測器、觸控暨顯示驅動晶片、類比晶片等產品以手機爲主要應用，受到封控、手機市況不佳影響，營收爲5.1億美元，季減25.8%。

TrendForce表示，IC設計業者受產品組合規劃不同，如資料中心、網通、物聯網、汽車等產品組合需求穩定，但消費電子、面板、挖礦等需求走弱，終端拉貨力道縮手影響，營收互有增減。然而，面對近期低迷的市況，第三季半數以上的IC設計業者營收均呈現衰退。

展望2022年第四季至2023年第一季，在高通膨的環境下，年底購物節慶對消費電子帶來的消費動能回升力道有限，加上客戶端的高庫存仍需要時間去化，因此，對IC設計業者來說將會是極具挑戰的兩個季度，在營收上呈現季減的可能性不低。但各業者皆在產業低谷之際，持續降低自身庫存同時提高現金水位，將產品拓展至資料中心、汽車等領域，爲日後整體半導體產業再度回溫之時做好準備。