《科技》AI浪潮滾滾來 HBM3e產品驗證估下季完成、HBM4拚2026年推出

由於HBM驗證過程繁瑣，預計耗時兩個季度，因此，TrendForce預期，最快在2023年底可望取得部分廠商的HBM3e驗證結果，而三大原廠均預計於2024年第一季完成驗證。值得注意的是，各原廠的HBM3e驗證結果，也將決定最終NVIDIA 2024年在HBM供應商的採購權重分配，然目前驗證皆尚未完成，因此2024年HBM整體採購量仍有待觀察。

NVIDIA持續擴展AI晶片產品，在高階晶片市場擁最大優勢。展望2024年，觀察目前各AI晶片供應商的開案進度，NVIDIA 2023年的高階AI晶片(採用HBM)的既有產品爲A100/A800以及H100/H800；2024年則將把產品組合(Product Portfolio)更細緻化的分類。除了原上述型號外，更再推出使用6顆HBM3e的H200以及8顆HBM3e的B100，並同步整合NVIDIA自家基於Arm架構的CPU與GPU，推出GH200以及GB200。

相比同時期的AMD與Intel產品規畫，AMD 2024年出貨主流爲MI300系列，採用HBM3，下一代MI350將採用HBM3e，預計2024下半年開始進行HBM驗證，實際看到較明顯的產品放量(Ramp Up)時間預估應爲2025年第一季。

以Intel Habana來看，2022下半年推出的Gaudi 2採用6顆HBM2e，2024年中預期在新型號Gaudi 3持續採取HBM2e，但將用量升級至8顆。因此，TrendForce認爲，NVIDIA在HBM規格、產品準備度(Readiness)及時間軸上，可望持續以領先的GPU規格，在AI晶片競局取得領先。

除了HBM3與HBM3e外，據TrendForce瞭解，HBM4預計規畫於2026年推出，目前包含NVIDIA以及其他CSP(雲端業者)在未來的產品應用上，規格和效能將更優化。受到規格更往高速發展帶動，將首次看到HBM最底層的Logic die(又名Base die)採用12nm製程wafer，該部分將由晶圓代工廠提供，使得單顆HBM產品需要結合晶圓代工廠與記憶體廠的合作。

再者，隨着客戶對運算效能要求的提升，HBM4在堆疊的層數上，除了現有的12hi(12層)外，也將再往16hi(16層)發展，更高層數也預估帶動新堆疊方式hybrid bonding的需求。HBM4 12hi產品將於2026年推出；而16hi產品則預計於2027年問世。

最後，TrendForce也觀察到，針對HBM4，各買方也開始啓動客製化要求，除了HBM可能不再僅是排列在SoC主晶片旁邊，亦有部分討論轉向堆疊在SoC主晶片之上。雖然目前所有選項仍在討論可行性中，並尚未定案，但TrendForce認爲，未來HBM產業將轉爲更客製化的角度發展，相比其他DRAM產品，在定價及設計上，更加擺脫Commodity DRAM的框架，呈現特定化的生產。