客戶庫存探底 日電貿明年H2迎曙光

日電貿表示，製造原廠、通路端、OEM／ODM廠三方庫存連袂下滑，明年首季將進一步探底。圖爲被動元件示意圖。圖／本報資料照片

日電貿過去五季營收

被動元件通路商日電貿（3090）28日表示，製造原廠、通路端、OEM／ODM廠三方庫存連袂下滑，明年首季將進一步探底，儘管終端缺乏消費信心，客戶下單保守，但明年下半年不排除庫存過度擠壓之後出現明顯反彈，帶來小幅度供需失衡，AI伺服器、EV等高階應用將拉高ASP。

日電貿28日召開法說會，管理層表示，被動元件庫存持續改善，工廠、通路及OEM／ODM的庫存同步走跌，被動元件工廠的庫存跌至1～1.5個月、通路庫存跌至兩個月以下，OEM／ODM廠庫存亦削減至兩個月內，日、韓廠也加入清庫存行列，明年首季適逢過年，客戶因缺乏信心導致下單保守，存貨水位將因此步入谷底。

日電貿分析，過去被動元件呈現「十年一大缺、五年一小缺」景氣循環，隨着如車用、電信、網通、低軌衛星及IoT、AI等終端需求開展，景氣循環有縮短趨勢，下波大缺貨難以預測，預估2023年MLCC市場需求約5兆顆，2023年至2026年攀升至6兆顆，AI伺服器、EV等高階應用扮演動能。

日電貿統計，AI伺服器平均每臺需3,000～4,000顆MLCC，因應高速運算需求，均爲高規、高溫度係數、大尺寸產品，明年上看100萬臺。

電動車每臺約1～1.5萬顆，以現有1,400萬臺EV規模推算，將帶動1,400億顆需求，車規制程無法更改，要求大尺寸、高信賴性，一顆車用MLCC抵二～三顆一般型MLCC，非常吃產能，高單價應用將拉高被動元件ASP，明年下半年不排除出現庫存過度壓縮之後的明顯反彈，並帶來小幅度供需失衡，2024年下半年比上半年更值得期待。

而被視爲重災區的消費性電子，日電貿認爲手機需求將因大陸摺疊機、印度以及第三世界的需求帶動，明年可望優於今年；而最爲疲弱的PC則有機會在2024年涌現換機潮，刺激消費性電子止跌回溫。

就被動元件價格，日電貿表示，過去二年工廠平均擴產幅度10～15％，供應商沒有大幅擴產，在供需平衡時ASP季度降幅約2～3％，明年上半年供需將持續改善，價格也可望平穩。