“科八條”後科創板再迎硬核科技企業：特色工藝晶圓代工廠商新芯股份IPO申請獲受理

“科八條”落地滿三月,科創板迎來一家重量級硬科技企業。

據上交所官網披露,國內領先的半導體特色工藝晶圓代工企業武漢新芯集成電路股份有限公司(以下簡稱“新芯股份”)科創板IPO申請獲受理。

根據集微諮詢（JWInsights）發佈的中國晶圓代工企業TOP10名單，新芯股份2023年排名第四。隨着此次新芯股份申報，晶圓代工五強將齊聚科創板。

招股書顯示，新芯股份重點聚焦於特色存儲、數模混合和三維集成等業務領域，可提供基於多種技術節點、不同工藝平臺的各類半導體產品晶圓代工。新芯股份特色存儲業務爲支撐、以三維集成技術爲牽引，各項業務平臺深化協同，持續進行技術迭代。

此次新芯股份擬科創板IPO募集資金主要是投向12英寸集成電路製造生產線三期項目以及特色技術迭代及研發配套項目。

首批重點集成電路生產企業

半導體是現代經濟社會中不可或缺的一個重要產業，是諸多新興產業的關鍵組成部分。隨着新興市場興起和國際競爭加劇，巨大的下游市場疊加積極的國家產業政策與活躍的社會資本，全方位、多角度地推動半導體行業發展。

晶圓代工是半導體價值鏈核心環節,其壁壘體現在資金、工藝、供應鏈等多個方面。近年來，在國家政策支持及市場需求旺盛的提振下，國內圓晶代工技術工藝迭代推進、產能擴張，推進項目建設如火如荼，迎來加速向上的黃金時期，並開始在全球半導體市場的結構性調整中佔據舉足輕重的地位。

中國半導體產業的發展一度步履維艱，積累了數代人的心血，60年來，中國半導體工作者艱苦攻關、奮楫前行，從無到有的突破重重封鎖，實現了產業的突破。

2005年12月，國務院發佈了《國家中長期科學和技術發展規劃綱要（2006-2020年）》，部署了核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品重大專項與極大規模集成電路製造裝備及成套工藝重大專項。專項的實施極大地推動了我國高端通用芯片設計和集成電路裝備、晶圓製造、封裝測試、設備材料產業的發展。

次年，武漢新芯集成電路製造有限公司設立，成爲國家認定的首批重點集成電路生產企業。

經過十數年的深耕，在特色存儲領域，新芯股份的NORFlash技術從90nm到50nm持續迭代，已發展成爲國內領先的特色存儲龍頭企業；在數模混合領域，新芯股份是中國大陸首家量產BSI圖像傳感器的晶圓代工廠，目前已擁有全製程的CIS技術，並實現55nmRFSOI技術量產；在三維集成領域，2017年新芯股份成功研發三維集成混合鍵合技術，該技術具有高密度、高帶寬、低功耗、低延遲等優勢，經過多年持續創新，目前包括三維架構存算一體芯片、2.5D硅轉接板、車規級深度傳感器等產品均已規模量產。

發展至今，新芯股份員工人數已經接近2000人，擁有330餘人的研發團隊，已獲授權的發明專利共692項、實用新型專利共237項，此外還擁有集成電路布圖設計26項，可爲所專注的業務領域提供基於多種技術節點、不同工藝平臺的各類半導體產品晶圓代工。

憑藉前瞻性佈局和規劃、優秀的技術團隊、快速的技術迭代，新芯股份將發展瞄向於特色存儲、數模混合和三維集成三大方向，推動公司持續發展。

特色存儲是新芯股份目前最大的業務板塊。新芯股份已經成爲中國大陸規模最大的NOR Flash製造廠商，擁有業界領先的代碼型閃存技術。在該領域新芯股份主要提供NOR Flash、MCU等產品的晶圓代工，此外，還經營自有品牌NOR Flash產品。

數模混合領域則是新芯股份打造的第二業務曲線，新芯股份具備CMOS圖像傳感器全流程工藝，技術平臺佈局完整，技術實力國內領先，55nm RF-SOI工藝平臺已經實現量產，器件性能國內領先，主要提供CIS、RF-SOI等產品晶圓代工。未來，隨着新芯股份逐漸將產品與技術向高端CIS領域延拓， RF-SOI的需求量及供應量將逐步增加。

此外，新芯股份還打造了第三增長曲線即三維集成業務，擁有國際領先的硅通孔、混合鍵合等核心技術，建成了中國大陸首條完全自主可控的三維異構集成工藝產線，三維集成業務領域各類產品持續出貨，實現收入快速增長。

業績方面，2021年至2024年第一季度，新芯股份分別實現營收31.38億、35.07億、38.15億、9.13億，穩步向上。

三大業務領域增長動能強勁

新應用/新需求的驅動是促進半導體行業發展的直接因素，近年來，新能源汽車、工業智能製造、5G通信以及人工智能等領域的快速發展，持續推動了市場對半導體產品的需求。

存儲芯片是電子系統中存儲和計算數據的載體,是全球半導體市場比重最大的產品之一，也是應用面廣、市場規模大的半導體產品之一。得益於不同應用領域的存儲需求增加，該產品將成爲拉動半導體行業的主要驅動力。其中，NOR Flash產品被廣泛應用於各個智能化領域。近年來，無線耳機、汽車電子、AMOLED、5G等領域快速增長，推升NOR芯片需求大幅拉昇。

根據TechInsights預測，NOR Flash總體市場規模將在未來5年持續增長，2024年，全球NOR Flash市場規模將達到26.99億美元，同比增長19.74%，2023-2028年的年均複合增長率爲9.17%。

作爲中國大陸規模最大的NOR Flash製造廠商，新芯股份十餘年來持續深耕NOR Flash領域，技術、工藝領先。招股書顯示，截至2024年3月底，公司12英寸NOR Flash晶圓累計出貨量已經超過130萬片。在存儲芯片市場需求景氣度提升下，將率先享受利好。

數模混合集成電路產品應用領域廣泛，CIS是一種利用光電技術原理所製造的圖像傳感元件，被廣泛應用於智能手機、平板電腦等移動設備的攝像頭中；RF-SOI是一類使用絕緣體上硅（SOI）工藝生產的射頻前端芯片，已被廣泛應用於移動智能終端中，是無線通信設備中的核心組件。兩者市場規模在近年來都保持着持續增長趨勢。

CIS晶圓代工方面，新芯股份技術平臺佈局完整，技術實力領先，擁有覆蓋0.7微米及以上的像素工藝能力、多年穩定量產的 BSI 工藝和鍵合工藝，量子效率、動態範圍、暗電流、噪聲、白點等工藝相關關鍵性能指標達到國際先進水平。新芯股份與多家行業頭部客戶保持穩定合作關係，所提供晶圓代工的 CIS 產品已廣泛覆蓋消費、工業、醫療、汽車等各項應用領域。

RF-SOI晶圓代工方面，新芯股份自主開發的 55nm RF-SOI 技術國內領先，已實現12英寸 55nm RF-SOI 產品量產，同時，已經啓動下一代 40nm 工藝技術研發。新芯股份已與 RF-SOI 領域多家國內頭部設計公司開展合作，提供晶圓代工的 RF-SOI 產品可廣泛應用於智能手機等無線通訊領域。

長期以來的，在半導體領域，摩爾定律一直佔據統治地位。隨着摩爾定律不斷進步，集成電路產品最小線寬已接近極限，通過進一步縮小工藝節點以更好滿足算力、速度、功耗、面積方面的需求越發困難，晶圓級三維集成技術已成爲實現“超越摩爾”的重要途徑。三維集成是指通過鍵合堆疊和連通孔工藝的持續改進滿足芯片對更大帶寬、更小功耗的要求。該技術路徑的出現爲後摩爾時代芯片的設計和製造提供了新的解決方案，在對帶寬、性能、多功能集成等方面有重要需求的人工智能和物聯網領域擁有頗爲廣泛的應用前景。

當前，制約芯片產業發展的主要因素已集中到製造能力，如何快速提升製造能力成爲擺在半導體工作者面前的重要課題，三維集成是未來半導體產業彎道超車的最重要賽道之一。

新芯股份具有國際領先的三維集成技術。公司三維集成業務主要系按照工藝架構進行劃分，已成功構建雙晶圓堆疊、多晶圓堆疊、芯片-晶圓異構集成和 2.5D（硅轉接板 Interposer）四大工藝平臺，應用於三維集成領域各類產品的晶圓代工。

從市場需求看，在數據量倍增和萬物互聯的大時代背景下，一系列高端三維集成產品涌現出來並蓬勃發展，並通過功能集成、異構集成的方式，滿足個人消費和工業設備對高性能、高集成的共同需求。

根據Yole統計，2023年，全球高端三維集成製造市場規模大約爲22.49億美元，預計到2028年，全球三維集成技術製造市場規模總額約爲98.79億美元，2023至2028年的年均複合增長率爲34.45%，市場潛力巨大。因此，三維集成領域成爲新芯股份未來發展的重點方向，也是其募投項目12英寸集成電路製造生產線三期項目的主要組成部分，預計未來新芯股份的三維集成業務佔比將逐步提升。

結語：

在全球經濟結構加速重構下，半導體的發展在產業升級推進中扮演着越來越重要的角色。長期來看，半導體下游應用領域的不斷延展帶動了市場需求。同時，全球的半導體巨頭不斷加大資本性投資力度，半導體行業的景氣度有望保持上升趨勢，從而帶動圓晶代工的市場需求持續旺盛。

新芯股份在特色存儲、數模混合和三維集成等業務領域具有成熟的技術平臺和領先的研發能力，整體競爭實力強勁。隨着其產能規模的擴大，所積累的技術及規模化工藝開發能力紅利也將在市場擴容下得到充分釋放，實現長期高價值、高質量、高成長、可持續的發展。