抗衡三星 臺積、海力士合組AI聯盟

韓媒報導，臺積電和韓國記憶體大廠SK海力士（SK hynix）建立了一個「AI半導體聯盟」。這個聯盟被解讀爲形成一個統一戰線，以在AI半導體市場對抗三星電子。（路透）

韓媒報導，臺積電和韓國記憶體大廠SK海力士（SK hynix）建立了一個「AI半導體聯盟」。這個聯盟被解讀爲形成一個統一戰線，以在AI半導體市場對抗三星電子，後者目前已在AI半導體市場邁出了重大步伐。

報導指出，乘着生成式人工智慧的浪潮，SK海力士已經成爲高頻寬記憶體（HBM）市場的領導者，而臺積電是全球最大的半導體代工廠。該項策略聯盟旨在透過集合各公司在下一代人工智慧半導體封裝的技術能力，鞏固在人工智慧半導體市場的勝利。

韓媒7日引用半導體產業消息，SK海力士已制定一個團隊「One Team Strategy」，其中包括與臺積電合作開發第6代HBM（HBM4）。兩家公司都在各自的市場中擴大影響力，臺積電在製造輝達（NVIDIA）的繪圖晶片（GPU）上佔據主導地位，而SK海力士在支援GPU運算的HBM市佔率超過50％。

兩家公司之間的合作預計將從臺積電處理下一代HBM（HBM4）的一些流程開始。預計臺積電將採取一種封裝策略，與現有產品相比，顯著改善其相容性。半導體產業的一位高層解釋：「封裝在下一代人工智慧半導體中的重要性正在增加，這兩家領導企業之間的合作將造成重大影響。」

分析指出，此次合作被認爲是爲了遏制三星電子。去年，在半導體最嚴重的低迷時期，三星因決策太晚，在AI半導體領域落後於兩家公司。三星是全球領先的記憶體公司，在記憶體市場與SK海力士競爭，在代工市場則與臺積電競爭，是第二大代工公司。

在HBM3市場落後的三星電子希望透過「一站式」策略扭轉HBM4市場的局面。由於三星同時發展記憶體和代工業務，其目標是統合兩個領域的能力在HBM4市場捲土重來，這需要尖端技術。日前OpenAI執行長奧特曼（Sam Altman）訪韓與三星討論AI半導體開發和生產，凸顯這兩家也正建立共同對抗輝達的陣營。